顯微結(jié)構分析 宏觀金相組織分析、金屬平均晶粒度評定 

顯微結(jié)構分析是人們通過光學顯微鏡（OM）、掃描電子顯微鏡（SEM）、透視電子顯微鏡（TEM）、X射線衍射儀（XRD）等分析儀器來研究金屬材料、復合材料、各種新材料等的顯微組織大小、形態(tài)、分布、數(shù)量和性質(zhì)的一種方法。顯微組織是指如晶粒、包含物、夾雜物以及相變產(chǎn)物等特征組織。利用這種方法來考查如合金元素、成分變化及其與顯微組織變化的關系：冷熱加工過程對組織引入的變化規(guī)律；

常規(guī)檢驗項目包括： 

       ◆金屬材料的顯微組織及低倍組織的檢驗；

       ◆樣品的表面形態(tài)的顯微觀察；

       ◆斷口微觀分析；

       ◆表面金屬覆蓋層的厚度測量；

       ◆顯微區(qū)域的元素定性分析、半定量分析；

       ◆顯微硬度測試；

       ◆金屬材料工藝及產(chǎn)品的缺陷分析；

       ◆金屬零部件的失效分析。

相關設備

       數(shù)字式倒置金相顯微鏡

       數(shù)字式正置金相顯微鏡

       掃描電子顯微鏡