控制信號測試 控制信號過沖測試 控制信號高低電平測試 EMMC 復位測試 國產(chǎn)芯片替代測試

代測服務：控制信號測試 控制信號過沖測試 控制信號高低電平測試 EMMC 復位測試 國產(chǎn)芯片替代測試
1．簡化手機存儲器的設計。eMMC是當前最紅的移動設備本地存儲解決方案，目的在于簡化手機存儲器的設計，由于NAND Flash芯片的不同廠牌，都需要根據(jù)每家公司的產(chǎn)品和技術特性來重新設計，而過去并沒有技術能夠通用所有廠牌的NAND Flash芯片。

2．更新速度快。每次NAND Flash制程技術改朝換代，包括70納米演進至50納米，再演進至40納米或30納米制程技術，手機客戶也都要重新設計，但半導體產(chǎn)品每1年制程技術都會推陳出新，存儲器問題也拖累手機新機種推出的速度，像eMMC這種把所有存儲器和管理NAND Flash的控制芯片都包在1顆MCP上的概念，隨著不斷地發(fā)展逐漸流行在市場中。

3．加速產(chǎn)品研發(fā)速度。eMMC的設計概念，就是為了簡化手機內(nèi)存儲器的使用，將NAND Flash芯片和控制芯片設計成1顆MCP芯片，手機客戶只需要采購eMMC芯片，放進新手機中，不需處理其它繁復的NAND Flash兼容性和管理問題，最大優(yōu)點是縮短新產(chǎn)品的上市周期和研發(fā)成本，加速產(chǎn)品的推陳出新速度。

發(fā)展趨勢 eMMC規(guī)格的標準逐漸從eMMC4.3時代發(fā)展到eMMC4.4時代，eMMC4.5已經(jīng)問世，2013年7月29日三星開始量產(chǎn)行業(yè)首款eMMC 5.0存儲產(chǎn)品  。未來其它像更的MCP產(chǎn)品也會把Mobile RAM一起融入，要打贏嵌式內(nèi)存之戰(zhàn)，還要看各家內(nèi)存資源和技術的齊全度。

但以臺系內(nèi)存模塊廠而言，還在尋找商機的切入點，除非找到愿意全面支持的內(nèi)存大廠，否則未來可能只能做大陸點山寨手機市場。

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高速電路測試服務項目有：① SI信號完整性測試，主要內(nèi)容是電源上電時序、復位、時鐘、I2C、SPI、Flash、DDR、JTAG接口、CPLD接口測試、URAT測試、網(wǎng)口測試、USB2.0/USB3.0測試、MIPI測試、HDMI測試、及板卡上其它芯片接口的信號測試。② PI電源完整性測試，主要內(nèi)容是電源的電壓值（精度）、電源噪聲/紋波、電壓上下波形、測量緩啟動電路參數(shù)、電源電流和沖擊電流、電源告警信號、冗余電源的均流參數(shù)。③ 接口一致性測試，主要有以太網(wǎng)、USB2.0、USB3.0、MIPI、HDMI、SATA、Display Port、PCIE。