手機機殼加工點(diǎn)膠

手機殼點(diǎn)膠加工點(diǎn)膠成形是針對尺寸小之又小的電磁密封襯墊需求而出現的一類(lèi)新型高性能電磁屏蔽復合材料， 在電磁屏蔽材料行業(yè)中，通常稱(chēng)做FIP點(diǎn)膠，這種材料被專(zhuān)門(mén)設為流體狀態(tài)，由單組分或雙組 分硅橡膠或者聚氨脂和金屬基導電性填料均勻混合制成，固化方式有常溫和高溫固化二種。

手機外殼點(diǎn)膠加工的點(diǎn)膠針頭與電路板的距離ND／針頭內徑NID這是進(jìn)行點(diǎn)膠時(shí)，重要的一項參數。如果針頭和基板之間的距離ND不正確的話(huà)，操作人員將永遠無(wú)、法得到正確的點(diǎn)膠結果。

因為有一些智能穿戴設備的構成比較小且呈現不同的結構，會(huì )選擇相應的組件作為固定治具使用，治具將依照智能穿戴設備的規格、形狀、特性乃至大小等數顯訂做，這個(gè)固定組件可用于穩固智能穿戴點(diǎn)膠加工的時(shí)候不會(huì )因機器震動(dòng)而偏移或挪動(dòng)等情況，選用專(zhuān)門(mén)的治具進(jìn)行智能穿戴點(diǎn)膠加工能大幅度抑制不良品率的增加。

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