手機殼點(diǎn)膠加工點(diǎn)膠成形是針對尺寸小之又小的電磁密封襯墊需求而出現的一類(lèi)新型高性能電磁屏蔽復合材料， 在電磁屏蔽材料行業(yè)中，通常稱(chēng)做FIP點(diǎn)膠，這種材料被專(zhuān)門(mén)設為流體狀態(tài)，由單組分或雙組 分硅橡膠或者聚氨脂和金屬基導電性填料均勻混合制成，固化方式有常溫和高溫固化二種。

我司主要提供以下加工服務(wù):

1、通信基站腔體EMI點(diǎn)膠加工

2、手機外殼EMI點(diǎn)膠加工

3、GPS外殼EMI點(diǎn)膠加工

4、電子數碼相框EMI點(diǎn)膠加工

5、其它電磁屏蔽電膠加工

6、其它密封膠點(diǎn)膠加工

手機殼點(diǎn)膠加工不會(huì )影響電路的完整性，是目前唯一對電路內部結構件沒(méi)有負面影響的干擾抑制技術(shù)，在屏蔽技術(shù)中應用點(diǎn)膠加工典型方法，是在屏蔽體的接縫等部位，加裝這類(lèi)材料制成的導電膠條。可有效的吸收干擾電磁波，減少輻射發(fā)射，降低手機對外界干擾的敏感度。