運用

a、電子電器是LCP的主要市場(chǎng)：電子電器的表層安裝焊接工藝對原材料的規格可靠性和耐溫性有很強的規定（能承受表層裝配技術(shù)中采用的液相電焊焊接和紅外焊接）；

b、LCP：軟性印刷線(xiàn)路板、人造地球衛星電子器件構件、渦噴發(fā)動(dòng)機零件、車(chē)輛機械零件、醫療方面；

c、LCP添加高填充料或鋁合金（PSF/PBT/PA）：

做為集成電路封裝原材料、

替代環(huán)氧樹(shù)脂膠作線(xiàn)圈骨架的封裝材料；

作光纖電纜連接頭護線(xiàn)套和高韌性元器件；

替代瓷器作化工廠(chǎng)用分離出來(lái)塔內的填充材料。

替代玻纖提高的聚砜等塑膠（航宇器外界的控制面板、車(chē)輛外觀(guān)的剎車(chē)系統）。