背景

近年來(lái)，隨著(zhù)電子設備線(xiàn)路設計日趨復雜，焊料無(wú)鉛化的日益嚴格，促使化學(xué)鎳金工藝的研究和應用越來(lái)越受到重視并取得了新的發(fā)展。

作為各種元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐，PCB已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機設備的質(zhì)量與可靠性。由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應用過(guò)程中出現了大量的失效問(wèn)題。

對于這種失效問(wèn)題，我們需要用到一些常用的失效分析技術(shù)，來(lái)使得PCB在制造的時(shí)候質(zhì)量和可靠性水平得到一定的保證。

在PCB的分析上，能譜儀可用于表面的成分分析，可焊性不良的焊盤(pán)與引線(xiàn)腳表面污染物的元素分析。能譜儀的定量分析的準確度有限，低于0.1%的含量一般不易檢出。能譜與SEM結合使用可以獲得表面形貌與成分的信息，這是它們應用廣泛的原因所在。

應用范圍：

PCB、PCBA、FPC等。

測試步驟：

將樣品進(jìn)行表面鍍鉑金后，放入掃描電子顯微鏡樣品室中，使用15 kV的加速電壓對測試位置進(jìn)行放大觀(guān)察，并用X射線(xiàn)能譜分析儀對樣品進(jìn)行元素定性半定量分析。

樣品要求：

非磁性或弱磁性，不易潮解且無(wú)揮發(fā)性的固態(tài)樣品，小于8CM*8CM*2CM。

參考標準：

GB/T 微束分析 能譜法定量分析

典型圖片：