業(yè)界多位光通信專(zhuān)家均表示，核心光器件和芯片技術(shù)研發(fā)是我國在光通信急需提升的一大領(lǐng)域。國際經(jīng)驗表明，高端光器件產(chǎn)品將是未來(lái)光器件行業(yè)的發(fā)展方向。
　　目前，高端的關(guān)鍵芯片技術(shù)掌握在國外公司手中，國內的高端器件生產(chǎn)受到嚴重制約。芯片國產(chǎn)化、高端化不僅能提升光通信廠(chǎng)商的競爭力，還能提高其利潤率。工信部此舉將利好光迅科技為代表的光通信廠(chǎng)商。
　　不久前，由光迅科技牽頭的《通信光電子器件的關(guān)鍵工藝與支撐技術(shù)研究》項目已順利完成，該項目解決了制約我國光通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸――“空芯化”問(wèn)題。據悉，公司10Gb/s ADP芯片于2013年Q3進(jìn)入大批量生產(chǎn)階段。
　　“芯片受制于人是公司進(jìn)入高端市場(chǎng)的重大瓶頸，主要競爭對手壟斷了高端芯片，公司受制于芯片供應，特別是高端的40G、100G 產(chǎn)品難以量產(chǎn)。”一位匿名分析師如此表示。
　　資料顯示，“高速光通信關(guān)鍵器件和芯片技術(shù)”主要技術(shù)內容包含：窄線(xiàn)寬可調光源、調制及驅動(dòng)器件、集成相干接收機、高速率模數轉換芯片、高速信號處理算法處理芯片和增強型FEC芯片、成幀及復接芯片、40Gb/s和100Gb/s客戶(hù)側模塊等。
　　“寬帶光通信技術(shù)”主要技術(shù)內容包含：高速光傳輸技術(shù)；光電交換技術(shù)和光網(wǎng)絡(luò )控制平面技術(shù)；以無(wú)源光網(wǎng)絡(luò )（PON）為代表的寬帶光接入技術(shù)。

用于PC的采集系統以前大多有用ISA總線(xiàn)結構，這種結構的最大缺點(diǎn)是傳輸速率低，無(wú)法實(shí)現高速數據的實(shí)時(shí)傳輸。而PCI總線(xiàn)則以其卓越的性能受到了廣泛的應用。32位PCI總線(xiàn)的最大傳輸數據速率可達132MB/s，64位PCI總線(xiàn)的最大傳輸速率可達528MB/s。實(shí)際上，采用高性能的總線(xiàn)已經(jīng)成為高速采集技術(shù)發(fā)展的趨勢。

　　利用FPGA（現場(chǎng)可編程門(mén)陣列）來(lái)連接高速A/D轉換器和PC的PCI接口，可以充分利用可編程器件高速、靈活、易于升級、抗干擾性能的優(yōu)點(diǎn)，并且可以大大縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間[1]。