LCP塑膠原料可以加入高填充劑作為集成電路封裝材料，以代替環(huán)氧樹(shù)脂作線(xiàn)圈骨架的封裝材料；作光纖電纜接頭護套和高強度元件；代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料等。

塑膠原料還有絕熱性、電鍍性、焊接性等性能，有些塑膠原料還有良好的透光性，如PS和丙烯酸類(lèi)塑膠原料，對太陽(yáng)光的透過(guò)率可達92%-93%，超過(guò)無(wú)機玻璃的透過(guò)率。

相對應的，使用這類(lèi)材質(zhì)制作連接器產(chǎn)品的價(jià)格會(huì )更高，因為本身材料價(jià)格就昂貴，還需要汽車(chē)連接器產(chǎn)品廠(chǎng)家的工藝相配合，使用這種材料的一般是特殊客戶(hù)才有此要求的。

塑膠原料問(wèn)世僅一百多年，但其發(fā)展得卻非常的快，這是因為塑膠原料具有許多卓越而獨特的性能所賦予的

一般塑膠原料在常溫下和低于其屈服強度的應力下長(cháng)期受力,會(huì )出現形變;

很不耐酸，不耐強堿和不耐紫外線(xiàn)的輻射。(加入UV劑，能大大提高其耐紫外線(xiàn)等級）

液晶聚合物分子的分之主鏈剛硬，分子之間堆砌緊密，且在成型過(guò)程中高度取向，具有線(xiàn)膨脹系數小，成型收縮率低和非常突出的強度和彈性模量以及優(yōu)良的耐熱性，具有較高的負荷變形溫度，有些可高達340℃以上。

POM（又稱(chēng)賽鋼、特靈）。它是以甲醛等為原料聚合所得。POM-H（聚甲醛均聚物），POM-K（聚甲醛共聚物）是高密度、高結晶度的熱塑性工程塑料。具有良好的物理、機械和化學(xué)性能，尤其是有的性能。POM屬結晶性塑料，熔點(diǎn)明顯，一旦達到熔點(diǎn)，熔體粘度迅速下降。當溫度超過(guò)一定限度或熔體受熱時(shí)間過(guò)長(cháng)，會(huì )引起分解。銅是POM降解催化劑，與POM熔體接觸的部位應避免使用銅或銅材料。

塑膠原料：是由高分子合成樹(shù)脂(聚合物)為主要成份滲入各種輔助料或某些具有特定用途的添加劑，在特定溫度，壓力下具有可塑性和流動(dòng)性，可被模塑成一定形狀，且在一定條件下保持形狀不變的材料。

特種塑膠原料 這類(lèi)塑膠原料具有獨特的功能，可用于一些特殊場(chǎng)合，如導磁塑料、離子體塑料、珠光塑料、光敏塑料、醫用塑料等。

COC是新型的具有環(huán)狀烯烴結構的非晶性透明共聚到分子材料,其具有作為光學(xué)部件非常重要的低雙折射率以及低吸水性高剛性等優(yōu)良性能.

熱塑性塑料(Thermo plastics )︰指加熱后會(huì )熔化，可流動(dòng)至模具冷卻后成型，再加熱后又會(huì )熔化的塑料，即可運用加熱及冷卻，使其產(chǎn)生[可逆變化](液態(tài)←→固態(tài))，是所謂的物理變化。

用液晶作成的纖維可以做魚(yú)網(wǎng)、防彈服、體育用品、剎車(chē)片、光導纖維幾顯示材料等，還可制成薄膜，用于軟質(zhì)印刷線(xiàn)路、食品包裝等。

在制作連接器產(chǎn)品的時(shí)候，總會(huì )有需要用到塑料材質(zhì)的時(shí)候，連接器將介紹連接器生產(chǎn)時(shí)常用的塑料材質(zhì)有哪些？這些材質(zhì)又需要滿(mǎn)足汽車(chē)連接器產(chǎn)品的哪些要求呢？就制作材質(zhì)來(lái)說(shuō)，連接器常用到的塑料原材料主要有PBT、66、6T、9T、LCP等，而這些材料在質(zhì)量、耐溫性能以及價(jià)格上都是有區別的，當然了，這些區別也會(huì )體現在連接器價(jià)格之上。

LCP塑膠原料的特性；

a、LCP具有自增強性：具有異常規整的纖維狀結構特點(diǎn)，不增強的液晶塑料即可達到甚至超過(guò)普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強后的機械強度及其模量的水平。如果用玻璃纖維、碳纖維等增強，更遠遠超過(guò)其他工程塑料。

b、液晶聚合物還具有優(yōu)良的熱穩定性、耐熱性及耐化學(xué)藥品性，對大多數塑料存在的蠕變特點(diǎn)，液晶材料可以忽略不計，耐磨、減磨性均優(yōu)異。

c、LCP的耐氣候性、耐輻射性良好，具有優(yōu)異的阻燃性，能熄滅火焰而不再繼續進(jìn)行燃燒。其燃燒等級達到UL94V-0級水平。

d、LCP具有優(yōu)良的電絕緣性能。其介電強度比一般工程塑料高，耐電弧性良好。在連續使用溫度200-300℃，其電性能不受影響。間斷使用溫度可達316℃左右。

e、LCP具有突出的耐腐蝕性能，LCP制品在濃度為90%酸及濃度為50%堿存在下不會(huì )受到侵蝕，對于工業(yè)溶劑、燃料油、洗滌劑及熱水，接觸后不會(huì )被溶解，也不會(huì )引起應力開(kāi)裂。

LCP塑膠原料的應用

a、電子電氣是LCP的主要市場(chǎng)：電子電氣的表面裝配焊接技術(shù)對材料的尺寸穩定性和耐熱性有很高的要求（能經(jīng)受表面裝配技術(shù)中使用的氣相焊接和紅外焊接）。

b、LCP：印刷電路板、人造衛星電子部件、噴氣發(fā)動(dòng)機零件、汽車(chē)機械零件、醫療方面。

c、LCP加入高填充劑或合金（PSF/PBT/PA)作為集成電路封裝材料、代替環(huán)氧樹(shù)脂作線(xiàn)圈骨架的封裝材料； 作光纖電纜接頭護套和高強度元件； 代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽車(chē)外裝的制動(dòng)系統）。