電化AN PLATE，DENKA總代理|電化AN PLATE

產品信息DENKA總代理|電化AN PLATE概要

是以具有氧化鋁的約7倍導熱率的氮化鋁(AlN)為主要成分的高導熱性陶瓷基板。

DENKA總代理|電化AN PLATE特點

高導熱性:氧化鋁的約7倍

高絕緣性:介電常數低，具有與氧化鋁匹敵的優(yōu)良電性

機械特性:與氧化鋁有同等的高強度。

熱膨脹率低:熱膨脹率與硅相近。

運行輕快!

功率晶體管模塊以及高頻～微波半導體電路等，在要求高絕緣性與散熱性的領域上，氮化鋁作為高導熱性陶瓷基板以及封裝材料，倍受注目。
我公司以運用通過氮化硼、氮化硅等的精密陶瓷開發(fā)所積累的氮化、燒結技術與通過HITT PLATE開發(fā)等所積累的金屬基板制造技術為基礎，開發(fā)了AN PLATE。

“電化 AN PLATE”是使用具有氧化鋁的數倍的導熱率的氮化鋁的高導熱陶瓷基板。主要作為要求高導熱性和高耐電壓性的功率模塊用陶瓷電路基板。我公司除了標準品(150W/mK)外、還備有高導熱型(180W/mK)、具有優(yōu)良的耐熱循環(huán)性的高信賴性型、更高度的高耐電壓用厚板型等各種各樣的等級品。

通過整備從原料AlN粉末到厚銅基板的綜合生產、管理體制，實現了前所未有的成本性和高質量。

DENKA總代理|電化AN PLATE用途

功率晶體管模塊:產業(yè)機械用(工業(yè)機械、半導體制造裝置、風力發(fā)電、FA機器人等)、電氣化鐵道用

電源:不間斷電源(UPS)

發(fā)光二極管(LED):安裝基板

汽車電裝(HEV用逆變器)

特性

AlN的一般特性(代表值)

詳細信息產品規(guī)格、基本物性