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LCP 日本寶理 S471-BK010P連接器專用LCP塑膠原料留言

賽鋼POM: 連接器專用LCP塑膠原料
PFA鐵氟龍: 光學鏡頭COC材料
COC材料: PFA鐵氟龍粒子粉末
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所在地: 廣東 東莞
有效期至: 長期有效
發(fā)布時間: 2023-12-17 10:56
最后更新: 2023-12-17 10:56
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詳細說明

LCP塑膠原料具有優(yōu)良的電絕緣性能。其介電強度比一般工程塑料高,耐電弧性良好。作為電器應用制件,在連續(xù)使用溫度200~300℃時,其電性能不受影響。而間斷使用溫度可達316℃左右。

LCP

相對應的,使用這類材質(zhì)制作連接器產(chǎn)品的價格會更高,因為本身材料價格就昂貴,還需要汽車連接器產(chǎn)品廠家的工藝相配合,使用這種材料的一般是特殊客戶才有此要求的。

塑膠對電、熱、聲具有良好的絕緣性:電絕緣性,耐電弧性,保溫,隔聲,吸音,吸振,消聲性能卓越。

液晶聚合物分子的分之主鏈剛硬,分子之間堆砌緊密,且在成型過程中高度取向,具有線膨脹系數(shù)小,成型收縮率低和非常突出的強度和彈性模量以及優(yōu)良的耐熱性,具有較高的負荷變形溫度,有些可高達340℃以上。

塑膠原料的力學性能通常比金屬低的多,但有的復合材料的比強度和比模量高于金屬,如果制品設(shè)計合理,會更能發(fā)揮起優(yōu)越性;

PBT塑膠材料常被用于生產(chǎn)2.54間距180度/90度的排母連接器產(chǎn)品之上,塑料端子殼的耐焊接溫度只有200度左右,由于成本相對其它材料低、強度高、耐摩擦等特性,現(xiàn)在這種材料還是有很多客戶選擇。使用這種材料的成型性較差、縮水嚴重、由于熔化溫度較低、過波峰焊時會產(chǎn)生塑料熔化現(xiàn)象。

POM也是典型的熱敏性塑料,240℃下會嚴重分解。在210℃下,停留時間不能超過20min;在190℃下,停留時間也不能超過1h。注塑時,在保證物料流動性的前提下,應盡量選用較低的成型溫度和較短的受熱時間。

POM

用作化工防腐蝕泵的殼體、葉片、齒輪泵的齒輪、閥門、管配件及襯里、單向閥的零件、密封件的試驗器皿等;

航空航天領(lǐng)域:可加工成各種高精度的飛機零部件,由于其耐水解、耐腐蝕和阻燃性能好,可加工成飛機的內(nèi)/外部件及火箭發(fā)動機的許多零部件。

塑膠原料問世僅一百多年,但其發(fā)展得卻非常的快,這是因為塑膠原料具有許多卓越而獨特的性能所賦予的

塑膠原料的疲勞數(shù)據(jù)還很少,需根據(jù)使用要求加以考慮。

9T塑膠材料會使用這類材料的連接器產(chǎn)品多為2.54間距貼片排母,和1.27間距/2.0間距系列排母。耐焊接溫度在260度-300度左右,由于使用這種材料價格昂貴,一般是客戶有特殊需求才會使用9T塑膠材料來生產(chǎn)連接器產(chǎn)品。

電子電氣工業(yè)的導線絕緣、電纜護套、插座、接線柱、線圈骨架、繼電器、電器零部件、電容器薄膜,配電盤零件等。還可用作防腐包裝材料和涂料。

LCP塑膠原料密度為1.4~1.7g/cm3。液晶聚合物具有高強度,高模量的力學性能,由于其結(jié)構(gòu)特點而具有自增強性,不增強的液晶塑料即可達到甚至超過普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強后的機械強度及其模量的水平;如果用玻璃纖維、碳纖維等增強,更遠遠超過其他工程塑料。

LCP

LCP塑膠原料的特性;

a、LCP具有自增強性:具有異常規(guī)整的纖維狀結(jié)構(gòu)特點,不增強的液晶塑料即可達到甚至超過普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強后的機械強度及其模量的水平。如果用玻璃纖維、碳纖維等增強,更遠遠超過其他工程塑料。

b、液晶聚合物還具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性、耐熱性及耐化學藥品性,對大多數(shù)塑料存在的蠕變特點,液晶材料可以忽略不計,耐磨、減磨性均優(yōu)異。

c、LCP的耐氣候性、耐輻射性良好,具有優(yōu)異的阻燃性,能熄滅火焰而不再繼續(xù)進行燃燒。其燃燒等級達到UL94V-0級水平。

d、LCP具有優(yōu)良的電絕緣性能。其介電強度比一般工程塑料高,耐電弧性良好。在連續(xù)使用溫度200-300℃,其電性能不受影響。間斷使用溫度可達316℃左右。

e、LCP具有突出的耐腐蝕性能,LCP制品在濃度為90%酸及濃度為50%堿存在下不會受到侵蝕,對于工業(yè)溶劑、燃料油、洗滌劑及熱水,接觸后不會被溶解,也不會引起應力開裂。

LCP塑膠原料的應用

a、電子電氣是LCP的主要市場:電子電氣的表面裝配焊接技術(shù)對材料的尺寸穩(wěn)定性和耐熱性有很高的要求(能經(jīng)受表面裝配技術(shù)中使用的氣相焊接和紅外焊接)。

b、LCP:印刷電路板、人造衛(wèi)星電子部件、噴氣發(fā)動機零件、汽車機械零件、醫(yī)療方面。

c、LCP加入高填充劑或合金(PSF/PBT/PA)作為集成電路封裝材料、代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料; 作光纖電纜接頭護套和高強度元件; 代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料(宇航器外部的面板、汽車外裝的制動系統(tǒng))。

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