由于塑料產(chǎn)品要與顏色配合,塑膠原材料可分為:抽粒料,色粉料,色種料,還有近期出現的加液體在塑膠原材料中著(zhù)色.抽粒原料是已經(jīng)把顏料混合進(jìn)原料中,每一粒塑料料均已著(zhù)色,形成產(chǎn)品顏色穩定均勻.色粉料及色種料是把色種或色粉混合原料使用,成本低,不用儲存大量的有色原料.顏色不穩定,較難在生產(chǎn)中控制統一性。

光學(xué)鏡片等級，非常低的雙折射特性高透明度低雙折射低熒光低吸濕性使用

9T塑膠材料會(huì )使用這類(lèi)材料的連接器產(chǎn)品多為2.54間距貼片排母，和1.27間距/2.0間距系列排母。耐焊接溫度在260度-300度左右，由于使用這種材料價(jià)格昂貴，一般是客戶(hù)有特殊需求才會(huì )使用9T塑膠材料來(lái)生產(chǎn)連接器產(chǎn)品。

尼龍-66。一種熱塑性樹(shù)脂，白色固體，密度1.14，熔點(diǎn)253℃，不溶于一般溶劑，僅溶于間苯甲酚等。機械強度和硬度很高，剛性很大，可用作工程塑料。洛氏硬度108-118，熱變形溫度（1814.11帕，18.5公斤力/厘米2）66-86℃。用作機械附件，如齒輪、潤滑軸承；代替有色金屬材料做機器外殼，汽車(chē)發(fā)動(dòng)機葉片等。也可用于制合成纖維。

塑膠原料按照合成樹(shù)脂的分子結構分主要有熱塑性及熱固性塑膠之分：對於熱塑性塑膠指反復加熱仍有可塑性的塑膠：主要有PE/PP/PVC/PS/ABS/PMMA/POM/PC/PA等常用原料。熱固性塑膠主要指加熱硬化的合成樹(shù)脂制得的得塑膠，像一些酚醛塑膠及氨基塑膠。

COC是新型的具有環(huán)狀烯烴結構的非晶性透明共聚到分子材料,其具有作為光學(xué)部件非常重要的低雙折射率以及低吸水性高剛性等優(yōu)良性能.

COC具有與PMMA相匹敵的光學(xué)性能以及具有高于PC的耐熱性,還具有比PMMA和PC更加優(yōu)良的尺寸穩定性等.COC還具有改善水蒸汽氣密性,增加剛性耐熱性,易賦予切割性能等優(yōu)點(diǎn).

力學(xué)性能好 塑膠原料的力學(xué)性能相對于金屬要差些，塑料比金屬要輕很多，按單位質(zhì)量計算的強度（又稱(chēng)比強度）要接近或超過(guò)傳統的金屬材料，而某些塑膠原料，如玻璃鋼的比強度比鋼要高很多，可以利用塑膠原料制作許多結構性構件。

絕緣材料：PEEK因具有優(yōu)良的電氣性能，在高溫、高濕等惡劣條件下，聚醚醚酮的絕緣性能仍能保持，是理想的電絕緣材料，特別是在半導體工業(yè)中得到廣泛應用。

一般塑膠原料在常溫下和低于其屈服強度的應力下長(cháng)期受力,會(huì )出現形變;

一般熱致性液晶聚合物具有較好的流動(dòng)性，易加工成型。其成型產(chǎn)品具有液晶聚合物特有的皮芯結構，樹(shù)脂本身具有纖維性質(zhì)，在熔融狀態(tài)下有高度的取向，故可起到纖維增強的效果。這也是液晶聚合物引人注目的特點(diǎn)。

新型工程塑料，可用作耐高溫結構材料和電絕緣材料，可與玻璃纖維或碳纖維復合制備增強材料。

塑膠對電、熱、聲具有良好的絕緣性:電絕緣性，耐電弧性，保溫，隔聲，吸音，吸振，消聲性能卓越。

聚合物:指聚合過(guò)程所產(chǎn)生的純材料或稱(chēng)聚合材料。無(wú)論天然樹(shù)脂還是合成樹(shù)脂均屬高分子合聚物，簡(jiǎn)稱(chēng)高聚物。

LCP塑膠原料的特性；

a、LCP具有自增強性：具有異常規整的纖維狀結構特點(diǎn)，不增強的液晶塑料即可達到甚至超過(guò)普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強后的機械強度及其模量的水平。如果用玻璃纖維、碳纖維等增強，更遠遠超過(guò)其他工程塑料。

b、液晶聚合物還具有優(yōu)良的熱穩定性、耐熱性及耐化學(xué)藥品性，對大多數塑料存在的蠕變特點(diǎn)，液晶材料可以忽略不計，耐磨、減磨性均優(yōu)異。

c、LCP的耐氣候性、耐輻射性良好，具有優(yōu)異的阻燃性，能熄滅火焰而不再繼續進(jìn)行燃燒。其燃燒等級達到UL94V-0級水平。

d、LCP具有優(yōu)良的電絕緣性能。其介電強度比一般工程塑料高，耐電弧性良好。在連續使用溫度200-300℃，其電性能不受影響。間斷使用溫度可達316℃左右。

e、LCP具有突出的耐腐蝕性能，LCP制品在濃度為90%酸及濃度為50%堿存在下不會(huì )受到侵蝕，對于工業(yè)溶劑、燃料油、洗滌劑及熱水，接觸后不會(huì )被溶解，也不會(huì )引起應力開(kāi)裂。

LCP塑膠原料的應用

a、電子電氣是LCP的主要市場(chǎng)：電子電氣的表面裝配焊接技術(shù)對材料的尺寸穩定性和耐熱性有很高的要求（能經(jīng)受表面裝配技術(shù)中使用的氣相焊接和紅外焊接）。

b、LCP：印刷電路板、人造衛星電子部件、噴氣發(fā)動(dòng)機零件、汽車(chē)機械零件、醫療方面。

c、LCP加入高填充劑或合金（PSF/PBT/PA)作為集成電路封裝材料、代替環(huán)氧樹(shù)脂作線(xiàn)圈骨架的封裝材料； 作光纖電纜接頭護套和高強度元件； 代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽車(chē)外裝的制動(dòng)系統）。