CHAMPION蓄電池（能源股份）Co., Ltd

機房的熱量主要來(lái)源于高密集度電子元件的散熱。

其他熱負荷包括圍墻結構傳熱、照明、人的顯熱散熱量。

熱負荷密度是一般辦公室的6~8倍。

室內的顯熱比可高達90%；

需全年制冷；

計算機設備在機房?jì)鹊纳崃科骄鶠?75W/m2；

程控交換機設備在機房?jì)鹊纳崃科骄鶠?65~222W/m2。

計算機運行不產(chǎn)生濕汽；

濕負荷主要來(lái)源于室內外水蒸汽分壓力差；

工作人員的散濕和新風(fēng)帶入的少量的“濕份”；

電子計算機房的散濕量平均8 ~16g/m2。

循環(huán)風(fēng)量大：

機房?jì)雀唢@熱負荷，必須有較大的空氣循環(huán)量，在流動(dòng)中與室內空氣進(jìn)行熱濕交換；

沒(méi)有合適的循環(huán)空氣量，將造成機房?jì)葴囟确植疾痪鶆蚨霈F局部過(guò)熱以及溫度波動(dòng)過(guò)大；

只有保持比較大的循環(huán)空氣量才能維持機組的高顯熱比；

計算機機房?jì)鹊膿Q氣次數可達 20~40次/小時(shí)；

程控交換機房?jì)鹊膿Q氣次數可達30~ 60次/小時(shí)；

注：機房換氣次數核算：

空調送風(fēng)總量(m3/H)/機房?jì)羧莘e(m3) =  (次)

焓差小：空氣處理過(guò)程所需焓差的大小，主要取決于室內熱濕比C*和送風(fēng)溫差△t。

機房余熱量大，余濕量小的特性則機房的熱濕比可以近似地認為：C*=+∝ (等濕降溫過(guò)程，送風(fēng)濕度一般也要控制小于80%)。