中國化學(xué)機械拋光(CMP)技術(shù)行業(yè)市場(chǎng)狀況及未來(lái)發(fā)展趨勢分析報告2023-2029年
......................................................
[報告編號] 375421
[出版日期] 2023年8月
[出版機構] 中研華泰研究院
[交付方式] EMIL電子版或特快專(zhuān)遞
[報告價(jià)格] 紙質(zhì)版:6500元 電子版:6800元 紙質(zhì)版+電子版:7000元
[聯(lián)系人員] 劉亞
 
 免費售后服務(wù)一年，具體內容及訂購流程歡迎咨詢(xún)客服人員
 
章　化學(xué)機械拋光（CMP）技術(shù)相關(guān)概述
1.1　CMP技術(shù)概述
1.1.1　CMP技術(shù)概念
1.1.2　CMP工作原理
1.1.3　CMP反應原理
1.2　CMP技術(shù)研究情況
1.2.1　CMP設備
1.2.2　CMP拋光墊
1.2.3　CMP拋光液磨粒
1.2.4　CMP拋光液氧化劑
1.2.5　CMP拋光液其它添加劑
第二章　2021-2023年中國化學(xué)機械拋光（CMP）技術(shù)發(fā)展環(huán)境
2.1　政策環(huán)境
2.1.1　行業(yè)相關(guān)支持政策
2.1.2　應用示范指導目錄
2.2　經(jīng)濟環(huán)境
2.2.1　全球經(jīng)濟形勢
2.2.2　國內經(jīng)濟運行
2.2.3　工業(yè)經(jīng)濟運行
2.2.4　宏觀(guān)經(jīng)濟展望
2.3　社會(huì )環(huán)境
2.3.1　人口結構狀況
2.3.2　居民收入水平
2.3.3　居民消費結構
第三章　2021-2023年中國CMP拋光材料行業(yè)發(fā)展狀況
3.1　半導體材料行業(yè)發(fā)展分析
3.1.1　半導體材料主要細分產(chǎn)品
3.1.2　半導體材料行業(yè)發(fā)展歷程
3.1.3　半導體材料行業(yè)發(fā)展規模
3.1.4　半導體材料市場(chǎng)構成分析
3.1.5　半導體材料行業(yè)發(fā)展措施
3.1.6　半導體材料行業(yè)發(fā)展前景
3.2　CMP拋光材料行業(yè)概述
3.2.1　拋光材料組成
3.2.2　拋光材料應用
3.2.3　行業(yè)技術(shù)要求
3.2.4　行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈全景
3.3　CMP拋光材料市場(chǎng)發(fā)展分析
3.3.1　全球市場(chǎng)發(fā)展
3.3.2　國內發(fā)展歷程
3.3.3　發(fā)展
3.3.4　行業(yè)壁壘分析
3.4　CMP拋光液市場(chǎng)發(fā)展分析
3.4.1　CMP拋光液主要成分
3.4.2　CMP拋光液主要類(lèi)型
3.4.3　CMP拋光液行業(yè)發(fā)展規模
3.4.4　CMP拋光液行業(yè)競爭格局
3.4.5　CMP拋光液行業(yè)發(fā)展機遇
3.4.6　CMP拋光液行業(yè)進(jìn)入壁壘
3.5　CMP拋光墊市場(chǎng)發(fā)展分析
3.5.1　CMP拋光墊主要類(lèi)別
3.5.2　CMP拋光墊主要作用
3.5.3　CMP拋光墊市場(chǎng)需求分析
3.5.4　CMP拋光墊行業(yè)市場(chǎng)規模
3.5.5　CMP拋光墊行業(yè)競爭格局
3.5.6　CMP拋光墊行業(yè)驅動(dòng)因素
3.5.7　CMP拋光墊國產(chǎn)替代空間
3.6　CMP拋光材料行業(yè)制約因素
3.6.1　技術(shù)封鎖阻礙發(fā)展
3.6.2　下游認證壁壘高
3.6.3　高端人才緊缺限制
第四章　2021-2023年中國CMP設備行業(yè)發(fā)展狀況
4.1　半導體設備行業(yè)發(fā)展情況
4.1.1　半導體設備概述
4.1.2　半導體設備發(fā)展規模
4.1.3　半導體設備市場(chǎng)需求
4.1.4　半導體設備行業(yè)格局
4.1.5　半導體設備國產(chǎn)化分析
4.1.6　半導體設備行業(yè)投資狀況
4.2　全球CMP設備行業(yè)發(fā)展情況
4.2.1　全球CMP設備市場(chǎng)分布
4.2.2　全球CMP設備競爭格局
4.2.3　全球CMP設備市場(chǎng)規模
4.3　中國CMP設備行業(yè)發(fā)展情況
4.3.1　CMP設備應用場(chǎng)景
4.3.2　CMP設備產(chǎn)品類(lèi)型
4.3.3　CMP設備市場(chǎng)規模
4.3.4　CMP設備市場(chǎng)分布
4.3.5　CMP設備市場(chǎng)集中度
4.3.6　CMP設備行業(yè)面臨挑戰
4.4　CMP設備行業(yè)投資風(fēng)險
4.4.1　市場(chǎng)競爭風(fēng)險
4.4.2　技術(shù)創(chuàng )新風(fēng)險
4.4.3　技術(shù)迭代風(fēng)險
4.4.4　客戶(hù)集中風(fēng)險
4.4.5　政策變動(dòng)風(fēng)險
第五章　2021-2023年化學(xué)機械拋光（CMP）技術(shù)應用領(lǐng)域發(fā)展分析——集成電路制造行業(yè)
5.1　集成電路制造行業(yè)概述
5.1.1　行業(yè)發(fā)展歷程
5.1.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)模式
5.1.3　行業(yè)技術(shù)發(fā)展
5.2　全球集成電路制造業(yè)發(fā)展分析
5.2.1　全球集成電路產(chǎn)業(yè)態(tài)勢
5.2.2　全球集成電路市場(chǎng)規模
5.2.3　全球集成電路市場(chǎng)份額
5.2.4　全球晶圓制造產(chǎn)能分析
5.3　中國集成電路制造業(yè)發(fā)展分析
5.3.1　集成電路制造相關(guān)政策
5.3.2　集成電路制造行業(yè)規模
5.3.3　集成電路制造行業(yè)產(chǎn)量
5.3.4　集成電路制造區域發(fā)展
5.3.5　集成電路制造并購分析
5.3.6　集成電路制程升級需求
5.3.7　集成電路制造發(fā)展機遇
5.4　晶圓代工業(yè)市場(chǎng)運行分析
5.4.1　全球晶圓代工市場(chǎng)份額
5.4.2　全球晶圓代工企業(yè)擴產(chǎn)
5.4.3　全球專(zhuān)屬晶圓代工廠(chǎng)排名
5.4.4　國內本土晶圓代工公司排名
5.4.5　晶圓代工市場(chǎng)發(fā)展預測
第六章　2021-2023年國外化學(xué)機械拋光（CMP）技術(shù)行業(yè)主要企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
6.1　美國應用材料
6.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
6.1.2　2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
6.1.3　2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
6.1.4　2023年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
6.2　荏原株式會(huì )社
6.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
6.2.2　2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
6.2.3　2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
6.2.4　2023年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
6.3　卡博特公司
6.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
6.3.2　2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
6.3.3　2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
6.3.4　2023年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
6.4　陶氏公司
6.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
6.4.2　2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
6.4.3　2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
6.4.4　2023年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
第七章　2020-2023年國內化學(xué)機械拋光（CMP）技術(shù)行業(yè)主要企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
7.1　華海清科
7.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.1.2　拋光墊產(chǎn)品發(fā)展
7.1.3　經(jīng)營(yíng)效益分析
7.1.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
7.1.5　財務(wù)狀況分析
7.1.6　核心競爭力分析
7.1.7　公司發(fā)展戰略
7.1.8　未來(lái)前景展望
7.2　鼎龍股份
7.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.2.2　拋光墊業(yè)務(wù)發(fā)展
7.2.3　拋光液業(yè)務(wù)發(fā)展
7.2.4　經(jīng)營(yíng)效益分析
7.2.5　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
7.2.6　財務(wù)狀況分析
7.2.7　核心競爭力分析
7.2.8　公司發(fā)展戰略
7.2.9　未來(lái)前景展望
7.3　安集科技
7.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.3.2　企業(yè)主要產(chǎn)品
7.3.3　經(jīng)營(yíng)效益分析
7.3.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
7.3.5　財務(wù)狀況分析
7.3.6　核心競爭力分析
7.3.7　公司發(fā)展戰略
7.3.8　未來(lái)前景展望
7.4　天通股份
7.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.4.2　企業(yè)主要業(yè)務(wù)
7.4.3　經(jīng)營(yíng)效益分析
7.4.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
7.4.5　財務(wù)狀況分析
7.4.6　核心競爭力分析
7.4.7　公司發(fā)展戰略
7.4.8　未來(lái)前景展望
第八章　化學(xué)機械拋光（CMP）技術(shù)行業(yè)項目投資案例
8.1　CMP拋光材料投資項目案例
8.1.1　項目建設內容
8.1.2　項目投資必要性
8.1.3　項目投資概算
8.1.4　項目效益分析
8.2　CMP設備項目投資案例
8.2.1　項目基本情況
8.2.2　項目投資價(jià)值
8.2.3　項目投資概算
8.2.4　項目效益分析
第九章　2023-2029年中國化學(xué)機械拋光（CMP）技術(shù)行業(yè)發(fā)展趨勢及展望
9.1　CMP拋光材料行業(yè)發(fā)展趨勢分析
9.1.1　行業(yè)發(fā)展機遇
9.1.2　產(chǎn)品發(fā)展趨勢
9.1.3　企業(yè)發(fā)展趨勢
9.2　CMP設備行業(yè)發(fā)展趨勢分析
9.2.1　行業(yè)面臨機遇
9.2.2　行業(yè)發(fā)展前景
9.2.3　技術(shù)發(fā)展趨勢
9.3　2023-2029年中國CMP技術(shù)行業(yè)預測分析
9.3.1　2023-2029年中國CMP技術(shù)行業(yè)影響因素分析
9.3.2　2023-2029年中國CMP設備銷(xiāo)售規模預測
9.3.3　2023-2029年中國CMP材料市場(chǎng)規模預測

圖表目錄
 
圖表　CMP工作原理示意圖
 圖表　CMP反應原理示意圖
 圖表　不同類(lèi)型的CMP設備
 圖表　磨料機械去除原理示意圖
 圖表　中國CMP技術(shù)行業(yè)相關(guān)支持政策
 圖表　電子化學(xué)品首批次應用示范指導目錄
 圖表　2018-2022年國內生產(chǎn)總值及其增長(cháng)速度
 圖表　2018-2022年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內生產(chǎn)總值比重
 圖表　2018-2022年貨物進(jìn)出口總額
 圖表　2022年貨物進(jìn)出口總額及其增長(cháng)速度
 圖表　2022年主要商品出口數量、金額及其增長(cháng)速度
 圖表　2022年主要商品進(jìn)口數量、金額及其增長(cháng)速度
 圖表　2022年對主要國家和地區貨物進(jìn)出口金額、增長(cháng)速度及其比重
 圖表　2022年外商直接投資及其增長(cháng)速度
 圖表　2022年對外非金融類(lèi)直接投資額及其增長(cháng)速度
 圖表　2018-2022年全部工業(yè)增加值及其增長(cháng)速度
 圖表　2022年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長(cháng)速度
 圖表　2023年全國規模以上工業(yè)增加值同比增長(cháng)速度
 圖表　2023年全國規模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數據
 圖表　2021年全國三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資（不含農戶(hù)）比重
 圖表　2021年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農戶(hù)）增長(cháng)速度
 圖表　2021年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運營(yíng)能力
 圖表　2022年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資（不含農戶(hù)）比重
 圖表　2022年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農戶(hù)）增長(cháng)速度
 圖表　2022年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運營(yíng)能力
 圖表　2023年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資（不含農戶(hù)）比重
 圖表　2023年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農戶(hù)）增長(cháng)速度
 圖表　2023年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運營(yíng)能力
 圖表　2020年全國居民人均可支配收入平均數與中位數
 圖表　2021年全國居民人均可支配收入平均數與中位數
 圖表　2018-2022年全國居民人均可支配收入及其增長(cháng)速度
 圖表　2021年居民人均消費支出及構成
 圖表　2022年全國居民人均消費支出及其構成
 圖表　2023年居民人均消費支出及構成
 圖表　半導體材料主要細分產(chǎn)品
 圖表　半導體材料行業(yè)發(fā)展歷程
 圖表　2015-2020年全球半導體材料市場(chǎng)規模
 圖表　2015-2020年全球半導體材料市場(chǎng)規模在半導體產(chǎn)業(yè)總規模占比
 圖表　2017-2020年中國半導體材料市場(chǎng)規模
 圖表　全球半導體材料市場(chǎng)構成
 圖表　拋光材料中拋光液占比約1/2
圖表　CMP主要用在單晶硅片制造和前道制程環(huán)節
 圖表　CMP拋光材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
 圖表　全球CMP各細分拋光材料市場(chǎng)份額
 圖表　全球拋光液市場(chǎng)格局
 圖表　全球拋光墊市場(chǎng)格局
 圖表　2014-2020年中國CMP拋光材料市場(chǎng)規模及增長(cháng)率
 圖表　CMP拋光液的主要成分
 圖表　各類(lèi)型拋光液主要應用領(lǐng)域
 圖表　2015-2021年中國半導體CMP拋光液市場(chǎng)規模及增速
 圖表　國內外CMP拋光液主要企業(yè)經(jīng)營(yíng)對比
 圖表　國產(chǎn)CMP廠(chǎng)商應對國產(chǎn)替代環(huán)境變化對比
 圖表　CMP拋光步驟隨制程縮減而增加
 圖表　拋光墊分類(lèi)
 圖表　不同制程芯片CMP拋光步驟數
 圖表　2016-2020年全球CMP拋光材料市場(chǎng)規模
 圖表　全球拋光墊廠(chǎng)商市場(chǎng)份額
 圖表　2022年全球半導體設備商營(yíng)收排名
 圖表　2021年半導體各關(guān)鍵設備國產(chǎn)化率
 圖表　2020年全球CMP設備區域市場(chǎng)分布
 圖表　2020年全球CMP設備競爭格局
 圖表　2012-2020年全球CMP設備市場(chǎng)規模
 圖表　硅片制造過(guò)程CMP設備應用場(chǎng)景
 圖表　芯片制造過(guò)程CMP設備應用場(chǎng)景
 圖表　先進(jìn)封裝過(guò)程CMP設備應用場(chǎng)景
 圖表　2012-2020年全球CMP設備市場(chǎng)規模
 圖表　2013-2020年中國大陸CMP設備市場(chǎng)規模
 圖表　2020年全球CMP設備區域市場(chǎng)分布
 圖表　國內外CMP設備企業(yè)對比
 圖表　集成電路制造行業(yè)發(fā)展歷程
 圖表　2015-2021年全球集成電路市場(chǎng)規模
 圖表　2021年全球集成電路細分行業(yè)市場(chǎng)規模
 圖表　2021年全球集成電路公司市場(chǎng)份額（按總部所在地份）
 圖表　2021年全球前五大晶圓制造商產(chǎn)能
 圖表　2022年集成電路產(chǎn)業(yè)國家層面有關(guān)政策及內容
 圖表　2015-2022年我國集成電路制造行業(yè)市場(chǎng)規模
 圖表　2011-2022年我國集成電路制造行業(yè)總產(chǎn)量
 圖表　2022年中國集成電路七大區產(chǎn)量統計
 圖表　中國集成電路產(chǎn)量大區占比
 圖表　2022年集成電路制造并購事件
 圖表　2D NAND到3D NAND的技術(shù)進(jìn)步帶來(lái)拋光步驟增加
 圖表　邏輯芯片晶圓拋光次數隨技術(shù)節點(diǎn)進(jìn)步而增加
 圖表　集成電路制造的設備投入趨勢
 圖表　中國大陸代工在全球晶圓代工市場(chǎng)份額
 圖表　2022年晶圓代工巨頭擴產(chǎn)情況
 圖表　2022年全球專(zhuān)屬晶圓代工TOP10
圖表　2021年中國大陸本土晶圓代工公司營(yíng)收排名榜
 圖表　2020-2021年美國應用材料綜合收益表
 圖表　2020-2021年美國應用材料分部資料
 圖表　2020-2021年美國應用材料收入分地區資料
 圖表　2021-2022年美國應用材料綜合收益表
 圖表　2021-2022年美國應用材料分部資料
 圖表　2021-2022年美國應用材料收入分地區資料
 圖表　2022-2023年美國應用材料綜合收益表
 圖表　2022-2023年美國應用材料分部資料
 圖表　2022-2023年美國應用材料收入分地區資料
 圖表　2020-2021年荏原株式會(huì )社綜合收益表
 圖表　2020-2021年荏原株式會(huì )社分部資料
 圖表　2020-2021年荏原株式會(huì )社收入分地區資料
 圖表　2021-2022年荏原株式會(huì )社綜合收益表
 圖表　2021-2022年荏原株式會(huì )社分部資料
 圖表　2021-2022年荏原株式會(huì )社收入分地區資料
 圖表　2022-2023年荏原株式會(huì )社綜合收益表
 圖表　2022-2023年荏原株式會(huì )社分部資料
 圖表　2022-2023年荏原株式會(huì )社收入分地區資料
 圖表　2020-2021年卡博特公司綜合收益表
 圖表　2020-2021年卡博特公司分部資料
 圖表　2020-2021年卡博特公司收入分地區資料
 圖表　2021-2022年卡博特公司綜合收益表
 圖表　2021-2022年卡博特公司分部資料
 圖表　2021-2022年卡博特公司收入分地區資料
 圖表　2022-2023年卡博特公司綜合收益表
 圖表　2022-2023年卡博特公司分部資料
 圖表　2022-2023年卡博特公司收入分地區資料
 圖表　2020-2021年陶氏公司綜合收益表
 圖表　2020-2021年陶氏公司分部資料
 圖表　2020-2021年陶氏公司收入分地區資料
 圖表　2021-2022年陶氏公司綜合收益表
 圖表　2021-2022年陶氏公司分部資料
 圖表　2021-2022年陶氏公司收入分地區資料
 圖表　2022-2023年陶氏公司綜合收益表
 圖表　2022-2023年陶氏公司分部資料
 圖表　2022-2023年陶氏公司收入分地區資料
 圖表　2020-2023年華海清科總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規模
 圖表　2020-2023年華海清科營(yíng)業(yè)收入及增速
 圖表　2021-2022年華海清科營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區
 圖表　2022-2023年華海清科營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區
 圖表　2020-2023年華海清科凈利潤及增速
 圖表　2020-2023年華海清科營(yíng)業(yè)利潤及營(yíng)業(yè)利潤率
 圖表　2020-2023年華海清科凈資產(chǎn)收益率
 圖表　2020-2023年華海清科短期償債能力指標
 圖表　2020-2023年華海清科資產(chǎn)負債率水平
 圖表　2020-2023年華海清科運營(yíng)能力指標
 圖表　公司CMP拋光墊發(fā)展歷程
 圖表　2020-2023年鼎龍股份總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規模
 圖表　2020-2023年鼎龍股份營(yíng)業(yè)收入及增速
 圖表　2021-2022年鼎龍股份營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區
 圖表　2022-2023年鼎龍股份營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區
 圖表　2020-2023年鼎龍股份凈利潤及增速
 圖表　2020-2023年鼎龍股份營(yíng)業(yè)利潤及營(yíng)業(yè)利潤率
 圖表　2020-2023年鼎龍股份凈資產(chǎn)收益率
 圖表　2020-2023年鼎龍股份短期償債能力指標
 圖表　2020-2023年鼎龍股份資產(chǎn)負債率水平
 圖表　2020-2023年鼎龍股份運營(yíng)能力指標
 圖表　安集科技產(chǎn)品線(xiàn)特點(diǎn)及研發(fā)進(jìn)度
 圖表　2020-2023年安集科技總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規模
 圖表　2020-2023年安集科技營(yíng)業(yè)收入及增速
 圖表　2021-2022年安集科技營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區
 圖表　2022-2023年安集科技營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區
 圖表　2020-2023年安集科技凈利潤及增速
 圖表　2020-2023年安集科技營(yíng)業(yè)利潤及營(yíng)業(yè)利潤率
 圖表　2020-2023年安集科技凈資產(chǎn)收益率
 圖表　2020-2023年安集科技短期償債能力指標
 圖表　2020-2023年安集科技資產(chǎn)負債率水平
 圖表　2020-2023年安集科技運營(yíng)能力指標
 圖表　2020-2023年天通股份總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規模
 圖表　2020-2023年天通股份營(yíng)業(yè)收入及增速
 圖表　2021-2022年天通股份營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區
 圖表　2022-2023年天通股份營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區
 圖表　2020-2023年天通股份凈利潤及增速
 圖表　2020-2023年天通股份營(yíng)業(yè)利潤及營(yíng)業(yè)利潤率
 圖表　2020-2023年天通股份凈資產(chǎn)收益率
 圖表　2020-2023年天通股份短期償債能力指標
 圖表　2020-2023年天通股份資產(chǎn)負債率水平
 圖表　2020-2023年天通股份運營(yíng)能力指標
 圖表　安集微電子科技股份有限公司CMP拋光液生產(chǎn)線(xiàn)擴建項目進(jìn)度計劃
 圖表　安集微電子科技股份有限公司CMP拋光液生產(chǎn)線(xiàn)擴建項目投資概算
 圖表　化學(xué)機械拋光機產(chǎn)業(yè)化項目投資概算
 圖表　2023-2029年中國CMP設備銷(xiāo)售規模預測
 圖表　2023-2029年中國CMP材料市場(chǎng)規模預測