ADMER QE800E是一種馬來(lái)酸酐接枝的高純度聚丙烯濃縮物，于PP、EVOH、PA、木材、紙張和玻璃纖維的化合物中用作偶聯(lián)劑和相容劑。添加到基體聚合物中，可改善木塑復合材料、阻燃電線(xiàn)電纜化合物和注塑件的機械性能。

POM加工前可不用干燥，在加工過(guò)程中烘90度左右，對產(chǎn)品尺寸的穩定性有好處。

LCP塑膠原料密度為1.4~1.7g/cm3。液晶聚合物具有高強度，高模量的力學(xué)性能，由于其結構特點(diǎn)而具有自增強性，不增強的液晶塑料即可達到甚至超過(guò)普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強后的機械強度及其模量的水平；如果用玻璃纖維、碳纖維等增強，更遠遠超過(guò)其他工程塑料。

絕緣材料：PEEK因具有優(yōu)良的電氣性能，在高溫、高濕等惡劣條件下，聚醚醚酮的絕緣性能仍能保持，是理想的電絕緣材料，特別是在半導體工業(yè)中得到廣泛應用。

液晶聚合物分子的分之主鏈剛硬，分子之間堆砌緊密，且在成型過(guò)程中高度取向，具有線(xiàn)膨脹系數小，成型收縮率低和非常突出的強度和彈性模量以及優(yōu)良的耐熱性，具有較高的負荷變形溫度，有些可高達340℃以上。

聚甲醛是一種無(wú)側鏈高密度結晶性聚合物，具有優(yōu)異的綜合性能。

LCP塑膠材料適用于多種間距系列的排母汽車(chē)連接器產(chǎn)品的生產(chǎn)上，耐焊接溫度在260度-320度之間。這種材料線(xiàn)膨脹系數小，注塑成型收縮率低、強度和彈性模量好、耐熱性?xún)?yōu)良，具有較高的負荷變形溫度，還具有優(yōu)良的耐化學(xué)藥品和氣密性，一般連接器尤其需要SMT的都偏愛(ài)選擇LCP材料。

由于塑料產(chǎn)品要與顏色配合,塑膠原材料可分為:抽粒料,色粉料,色種料,還有近期出現的加液體在塑膠原材料中著(zhù)色.抽粒原料是已經(jīng)把顏料混合進(jìn)原料中,每一粒塑料料均已著(zhù)色,形成產(chǎn)品顏色穩定均勻.色粉料及色種料是把色種或色粉混合原料使用,成本低,不用儲存大量的有色原料.顏色不穩定,較難在生產(chǎn)中控制統一性。

LCP液晶聚合物還具有優(yōu)良的熱穩定性、耐熱性及耐化學(xué)藥品性，對大多數塑料存在的蠕變缺點(diǎn)，液晶材料可忽略不計，耐磨、減磨性均優(yōu)異。

日本三井粘結劑QE800E可改善木塑復合材料

相對應的，使用這類(lèi)材質(zhì)制作連接器產(chǎn)品的價(jià)格會(huì )更高，因為本身材料價(jià)格就昂貴，還需要汽車(chē)連接器產(chǎn)品廠(chǎng)家的工藝相配合，使用這種材料的一般是特殊客戶(hù)才有此要求的。

POM產(chǎn)品收縮大（為了減小成型后收縮率可選用高一些的模溫），易產(chǎn)生縮水或變形。

LCP塑膠原料具有優(yōu)良的電絕緣性能。其介電強度比一般工程塑料高，耐電弧性良好。作為電器應用制件，在連續使用溫度200~300℃時(shí)，其電性能不受影響。而間斷使用溫度可達316℃左右。

聚甲醛是一種表面光滑，有光澤的硬而致密的材料，淡黃或白色，可在-40- 100°C溫度范圍內長(cháng)期使用。

LCP塑膠原料的特性；

a、LCP具有自增強性：具有異常規整的纖維狀結構特點(diǎn)，不增強的液晶塑料即可達到甚至超過(guò)普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強后的機械強度及其模量的水平。如果用玻璃纖維、碳纖維等增強，更遠遠超過(guò)其他工程塑料。

b、液晶聚合物還具有優(yōu)良的熱穩定性、耐熱性及耐化學(xué)藥品性，對大多數塑料存在的蠕變特點(diǎn)，液晶材料可以忽略不計，耐磨、減磨性均優(yōu)異。

c、LCP的耐氣候性、耐輻射性良好，具有優(yōu)異的阻燃性，能熄滅火焰而不再繼續進(jìn)行燃燒。其燃燒等級達到UL94V-0級水平。

d、LCP具有優(yōu)良的電絕緣性能。其介電強度比一般工程塑料高，耐電弧性良好。在連續使用溫度200-300℃，其電性能不受影響。間斷使用溫度可達316℃左右。

e、LCP具有突出的耐腐蝕性能，LCP制品在濃度為90%酸及濃度為50%堿存在下不會(huì )受到侵蝕，對于工業(yè)溶劑、燃料油、洗滌劑及熱水，接觸后不會(huì )被溶解，也不會(huì )引起應力開(kāi)裂。

LCP塑膠原料的應用

a、電子電氣是LCP的主要市場(chǎng)：電子電氣的表面裝配焊接技術(shù)對材料的尺寸穩定性和耐熱性有很高的要求（能經(jīng)受表面裝配技術(shù)中使用的氣相焊接和紅外焊接）。

b、LCP：印刷電路板、人造衛星電子部件、噴氣發(fā)動(dòng)機零件、汽車(chē)機械零件、醫療方面。

c、LCP加入高填充劑或合金（PSF/PBT/PA)作為集成電路封裝材料、代替環(huán)氧樹(shù)脂作線(xiàn)圈骨架的封裝材料； 作光纖電纜接頭護套和高強度元件； 代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽車(chē)外裝的制動(dòng)系統）。