品牌: | 遠捷通信 |
型號: | 齊全 |
產(chǎn)地: | 浙江慈溪 |
單價(jià): | 1650.00元/臺 |
發(fā)貨期限: | 自買(mǎi)家付款之日起 天內發(fā)貨 |
所在地: | 浙江 寧波 |
有效期至: | 長(cháng)期有效 |
發(fā)布時(shí)間: | 2023-12-20 10:26 |
最后更新: | 2023-12-20 10:26 |
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288芯光纜交接箱產(chǎn)品安裝使用說(shuō)明
對于未來(lái)幾年光纖光纜市場(chǎng)的需求,富通集團董事、常務(wù)總裁華文在會(huì )上也進(jìn)行了分析。他表示,超大寬帶接入網(wǎng)、超大容量城域網(wǎng)、速率干線(xiàn)網(wǎng)都將是光纖光纜市場(chǎng)新的需求增長(cháng)點(diǎn)。5G的超密集組網(wǎng),意味著(zhù)將會(huì )有超密集的基站以及分布式天線(xiàn)的部署,對于5G基站的數量將是4G兩倍以上、5G光纜用量也將是4G的兩倍以上的觀(guān)點(diǎn)他表示認同。他認為,中廣移動(dòng)在5G上的布局,也將拉動(dòng)光纖光纜市場(chǎng)的需求。值得一提的是,隨著(zhù)互聯(lián)網(wǎng)的更加普及,以及云計算、大數據等業(yè)務(wù)的興起,數據中心網(wǎng)絡(luò )的重要性日漸提升。目前,我國的電信運營(yíng)商正在大力推進(jìn)網(wǎng)絡(luò )架構重構,向DC為核心的組網(wǎng)模式演進(jìn)。華文說(shuō),以DC為核心的組網(wǎng)模式將拉動(dòng)光纖光纜市場(chǎng)的需求,100G以及400G的建設也將給行業(yè)帶來(lái)新的市場(chǎng)空間。他預測,2018年,我國光纖總需求量將超過(guò)3.2億芯公里。
主要特點(diǎn):
符合YD/T 988行業(yè)標準,適于FTTH網(wǎng)絡(luò )中的光分配點(diǎn)。能完成光纜的引入、固定及開(kāi)剝保護,光纖的熔接、保護,尾纖的儲存、停泊及路由管理等功能;提供光纖直熔 功能、無(wú)跳纖配線(xiàn)功能。能根據客戶(hù)的要求安裝插片式光分路器、波分復用器等增值模塊單元。應用于ODN光纖通信網(wǎng)絡(luò )中。
產(chǎn)品特點(diǎn)
采用SMC箱體和鈑金箱體和不銹鋼箱體,模塊化結構,光纜的引入開(kāi)剝、調度可實(shí)現全正面操作
一體式熔接儲纖模塊,可實(shí)現尾纖的全盤(pán)存,全停泊
能滿(mǎn)足帶狀光纜與非帶狀光纜的使用需求
主干與配線(xiàn)端路由分開(kāi),可實(shí)現無(wú)交叉跳纖,調線(xiàn)、維護方便
使用條件:
工作溫度:-5℃+40℃ 相對濕度:≤90%(+30℃
大氣壓力:70Kpa-106Kpa 儲運溫度:-40℃+70℃
光電性能:插入損耗≤0.2dB;附加損耗≤0.2dB
回波損耗≥45dB;附加損耗≤5dB
插拔耐久性壽命>1000次
電氣性能:絕緣電阻≥1000MΩ500V(直流電
抗電強度:能承受3000V(直流電)/1min無(wú)擊穿/無(wú)飛弧現象
適用性指標
標稱(chēng)工作波長(cháng)
光纖光纜符合GB/T11819和GB/T7424規范
光纖活動(dòng)連接器符合GB12507以及相關(guān)標準規范
安裝說(shuō)明
本設備根據實(shí)際需要可落地或架空安裝使用
落地安裝:在預制的水泥基座上按說(shuō)明書(shū)提供的安裝尺寸預留4個(gè)
的地腳螺釘。安裝時(shí)先打開(kāi)設備門(mén),將設備內底部的兩邊插銷(xiāo)拔出,并打開(kāi)設備底座面板,將設備放在水泥基座上,用螺母將底座內的底腳擰緊。安裝完畢,合上底座面板,插好插銷(xiāo),鎖緊面板。
架空安裝:在架空站臺上按說(shuō)明書(shū)提供的安裝尺寸預留4個(gè)14的孔,再將設備用M12螺母螺栓固定牢固。
纖的布放及光纖熔接
抽出終端熔接托盤(pán),打開(kāi)蓋板。向上推起上層的熔接盤(pán),按順序將尾纖活動(dòng)連接頭成端在下層的終端盤(pán)上。
將尾纖按圖示在終端盤(pán)上盤(pán)繞固定好,(彎曲處的曲率半徑大于40MM).將其引入熔接盤(pán),盤(pán)繞固定好后,用熔接盤(pán)固定凸臺將
其固定在終端盤(pán)上。
將引入熔接盤(pán)的光纜纖芯留出一定余長(cháng)后按圖示盤(pán)繞固定(彎曲處曲率半徑大于
將光纜纖芯和尾纖根據熔接機的要求進(jìn)行熔接,熔接點(diǎn)用熱縮套管熱縮保護后,置于溶解芯片上。所有纖芯熔接后,蓋上蓋板,推入熔接盤(pán)。