全自動(dòng)輔料精密貼合機-QSM60是一款高精度、多功能的全自動(dòng)貼合機，本機采用六組貼裝頭設計，用于離線(xiàn)或者在線(xiàn)自動(dòng)高速貼標簽（紙質(zhì)，塑質(zhì)），條碼標（一維、二維碼），導電布、保護膜、較薄泡棉（Poron）等各種輔料。

六個(gè)貼裝頭，四個(gè)定位相機

更快的貼裝速度

更快的貼裝精度

為客戶(hù)量身定制更為理想的輔料貼裝解決方案

功能特點(diǎn)：

1、 X軸、Y軸采用高精度的進(jìn)口精密絲桿，提高設備運行精度及傳運速度；

2、 MARK視覺(jué)校正系統，對PCB板位置拍照識別，確保貼片精度;

3、 4個(gè)相機組成的視覺(jué)識別定位系統;

4、 貼片頭Z軸采用6組進(jìn)口花鍵，高效完成取料、放料；

5、 功能強大：可安裝多達4個(gè)喂料器，可完成多種產(chǎn)品的貼裝要求;

6、 操作簡(jiǎn)單：中文圖形操作界面，易于操作。編程簡(jiǎn)潔,可儲存編輯好文件, 隨意調用；

7、 維護方便：設計簡(jiǎn)潔，易于維護,更換配件成本低,維護成本低;

8、 整機軟件、線(xiàn)路、硬件結構都由本公司自主研發(fā)，具有自主知識產(chǎn)權。