2024第6屆深圳國際半導體技術(shù)展覽會(huì )
展覽時(shí)間：2024年06月26-28日
展覽地點(diǎn)：深圳市國際會(huì )展中心（寶安新館）

組織機構：中國通信工業(yè)協(xié)會(huì )、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì )、廣州市半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、浙江省半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、成都市集成電路行業(yè)協(xié)

中國市場(chǎng)的半導體銷(xiāo)售占了全球的 1/3，是份額***的，相當于美國、歐盟及日本的總和，這主要是因為中國是全球制 造的中心，尤其是電腦、手機產(chǎn)量***，消耗了多的芯片。隨著(zhù)人工智能的快速發(fā)展，以及 5G、物聯(lián)網(wǎng)、節能環(huán)保、新能源汽 車(chē)等戰略性新興產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)下，半導體的需求持續增加。預計 2024 年中國半導體市場(chǎng)需求規模將擴大，市場(chǎng)需求規模有 望達到 19850 億元。 為更好的推動(dòng)半導體業(yè)界交流互動(dòng)，提升半導體行業(yè)國際化水平

期待您的加入，現場(chǎng)相見(jiàn)

與我們一起靈感碰撞

作為半導體行業(yè)重要的展示交流平臺，深圳國際半導體展不僅聚集眾多展商，更與論壇相輔相成，用***策劃活動(dòng)展現半導體行業(yè)展覽的活力。現場(chǎng)將展示大量極具創(chuàng )新力的產(chǎn)品、技術(shù)、解決方案等，力求推動(dòng)行業(yè)創(chuàng )新發(fā)展

在宏觀(guān)環(huán)境持續變化、新興技術(shù)快速迭代的當下，SEMI-e 將持續關(guān)注業(yè)內熱點(diǎn)，繼續加強與行業(yè)伙伴的交流合作，助力實(shí)體經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)百花競放。

為避免現場(chǎng)登記排隊時(shí)間過(guò)長(cháng)，您可以提前通過(guò)深圳國際半導體展進(jìn)行預登記報名，還可提前關(guān)注展商信息、活動(dòng)議程、交通路線(xiàn)、現場(chǎng)福利大獎等，讓您的參觀(guān)更順暢、更高效。

SEMI-e以“芯機會(huì )?智未來(lái)”為主題，匯聚眾多和學(xué)者，加強全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作，圍繞中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應用，立足深圳、輻射全國， 旨在集中展示集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果，加快高端芯片設計、關(guān)鍵器件、核心裝備材料、 EDA 設計工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節攻關(guān)突破，加強珠三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作，逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群，打造華南集成電路產(chǎn)業(yè)交流與貿易平臺，推動(dòng)華南集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區更快更好發(fā)展作為感受半導體技術(shù)發(fā)展新趨勢、洞察市場(chǎng)新需求的“風(fēng)向標”，展會(huì )將在5月16日、17日于深圳國際會(huì )展中心14號館、16號館論壇區舉辦五大行業(yè)峰會(huì )。分享主題涵蓋集成電路芯片設計、半導體材料、5G應用、智能消費電子、汽車(chē)電子、無(wú)線(xiàn)充電等領(lǐng)域話(huà)題。展會(huì )現場(chǎng)大咖云集，展會(huì )邀請到、企業(yè)領(lǐng)頭人，由市場(chǎng)趨勢的洞察入手，圍繞半導體產(chǎn)業(yè)上下游發(fā)展前沿，深入思想交流，靈感碰撞，為中國制造和中國智造賦能！屆時(shí)更有數據發(fā)布，邀您即刻參與，論道行業(yè)的新生與新變！

中國集成電路是世界上少有的具有設計、制造、封測、裝備和材料五大板塊齊整的產(chǎn)業(yè)。當前中國已經(jīng)形成了比較完整的產(chǎn)業(yè)鏈，擁有質(zhì)量不斷提升的龐大企業(yè)群體。在取得成績(jì)的集成電路產(chǎn)業(yè)仍面臨產(chǎn)業(yè)基礎薄弱、高端芯片供給不足等問(wèn)題。從全球范圍的角度來(lái)看，企業(yè)體量仍然比較小，企業(yè)的創(chuàng )新能力仍然受到規模、盈利能力等限制，實(shí)際還非常弱小，但在部分細分領(lǐng)域很多企業(yè)都已經(jīng)進(jìn)入了比較靠前的位置。

參展費用（Booth Rate）

★ 標準展位：3mx3m=9㎡；注：雙開(kāi)口加收10%雙開(kāi)口費，標準展位包括地毯、三面圍板、公司名稱(chēng)楣板、咨詢(xún)桌一張、折椅兩把、射燈兩盞、電源插座一個(gè)

★ 豪華展位：3mx3m=9㎡；注：雙開(kāi)口加收10%雙開(kāi)口費，標準展位包括地毯、三面圍板、公司名稱(chēng)楣板、咨詢(xún)桌一張、折椅兩把、射燈兩盞、電源插座一個(gè)

★ 空地費用：（36㎡起租）如欲訂“SEMLE—2024”展位和了解更多信息，請通過(guò)以下聯(lián)絡(luò )方式:

 

在展會(huì )現場(chǎng)，不僅有您所期待的各種參展活動(dòng)，還有展商之間的商務(wù)洽談、的技術(shù)指導、高層對話(huà)等一系列豐富多彩的活動(dòng)安排。您還可以參與我們的半導體技術(shù)競賽，展示您的研發(fā)實(shí)力和創(chuàng )新能力。

我們將竭誠為您提供全程的服務(wù)。從展臺設計搭建到展會(huì )物流安排，我們都會(huì )安排團隊為您提供支持和協(xié)助。我們還可以向您提供展會(huì )數據報告和行業(yè)分析，幫助您更好地了解市場(chǎng)趨勢和競爭對手動(dòng)態(tài)。