2024第6屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會
展覽時間：2024年6月26-28日
展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）

2024第6屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會，成功舉辦4屆，是半導(dǎo)體行業(yè)例會；見證了我國半導(dǎo)體行業(yè)水平的提高、促進了國內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)交流與融合發(fā)展、助推了國內(nèi)外半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)備市場的繁榮。是我國半導(dǎo)體工業(yè)應(yīng)用行業(yè)盛會，一年一度集中展示新產(chǎn)品和新技術(shù)的重要平臺和同世界半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)備界交流的重要窗口；已經(jīng)被國內(nèi)外半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)備制造商及相關(guān)服務(wù)商視為國際盛宴。

中國智能制造業(yè)的崛起和全球半導(dǎo)體電子產(chǎn)業(yè)從垂直結(jié)構(gòu)向水平結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變、價值鏈分工的日益細化，中國正在成為全球半導(dǎo)體制造的主要生產(chǎn)基地之一，并由此促進了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速成長。為提升半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，充分展示半導(dǎo)體行業(yè)的前沿裝備技術(shù)，積極推動半導(dǎo)體業(yè)界的交流互動，強化半導(dǎo)體行業(yè)的交流意識、合作意識，實現(xiàn)相互促進、共同發(fā)展，2024第6屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會” 將于2024年6月26-28日在深圳市國際會展中心（寶安新館）隆重召開，為半導(dǎo)體行業(yè)搭建全方位展示與交流平臺。

組委會努力全方位打造展會宣傳渠道，將高效利用傳統(tǒng)電視媒體、報刊、雜志、網(wǎng)絡(luò)媒體、、微博等新興自媒體，不斷引爆企業(yè)參展熱情。展會官方平臺現(xiàn)在已有龐大粉絲，形成互動、及時分享展會及行業(yè)信息，擴大展會的宣傳及影響力度與深度。

參展費用（Booth Rate）

★ 標準展位：3mx3m=9㎡；注：雙開口加收10%雙開口費，標準展位包括地毯、三面圍板、公司名稱楣板、咨詢桌一張、折椅兩把、射燈兩盞、電源插座一個

★ 豪華展位：3mx3m=9㎡；注：雙開口加收10%雙開口費，標準展位包括地毯、三面圍板、公司名稱楣板、咨詢桌一張、折椅兩把、射燈兩盞、電源插座一個

★ 空地費用：（36㎡起租）

國產(chǎn)功率半導(dǎo)體突破曙光初現(xiàn)

　　IGBT是新能源汽車電機控制系統(tǒng)和充電樁的核心器件，新能源汽車市場的增長必將帶動功率半導(dǎo)體的發(fā)展。我國雖是全球最大的半導(dǎo)體消費國，半導(dǎo)體市場需求占全球市場約40％，但各類半導(dǎo)體器件和芯片的國產(chǎn)率卻很低。

　　大陸地區(qū)功率半導(dǎo)體企業(yè)的產(chǎn)品主要集中在中低端領(lǐng)域，各類功率半導(dǎo)體器件和功率IC的國產(chǎn)化率不足50％，進口可替代空間巨大。目前國內(nèi)在主流的第三代半導(dǎo)體材料為碳化硅與氮化硅領(lǐng)域積極布局，前者多用于高壓場合如智能電網(wǎng)、軌道交通等；后者則在高頻領(lǐng)域如5G通信領(lǐng)域有更大的應(yīng)用。