2024第6屆深圳國際半導體技術(shù)展覽會(huì )
展覽時(shí)間：2024年6月26-28日
展覽地點(diǎn)：深圳市國際會(huì )展中心（寶安新館）

2024第6屆深圳國際半導體技術(shù)展覽會(huì )，成功舉辦4屆，是半導體行業(yè)例會(huì )；見(jiàn)證了我國半導體行業(yè)水平的提高、促進(jìn)了國內外半導體行業(yè)技術(shù)交流與融合發(fā)展、助推了國內外半導體技術(shù)設備市場(chǎng)的繁榮。是我國半導體工業(yè)應用行業(yè)盛會(huì )，一年一度集中展示新產(chǎn)品和新技術(shù)的重要平臺和同世界半導體技術(shù)設備界交流的重要窗口；已經(jīng)被國內外半導體技術(shù)設備制造商及相關(guān)服務(wù)商視為國際盛宴。

中國智能制造業(yè)的崛起和全球半導體電子產(chǎn)業(yè)從垂直結構向水平結構轉變、價(jià)值鏈分工的日益細化，中國正在成為全球半導體制造的主要生產(chǎn)基地之一，并由此促進(jìn)了中國半導體產(chǎn)業(yè)的快速成長(cháng)。為提升半導體行業(yè)發(fā)展，充分展示半導體行業(yè)的前沿裝備技術(shù)，積極推動(dòng)半導體業(yè)界的交流互動(dòng)，強化半導體行業(yè)的交流意識、合作意識，實(shí)現相互促進(jìn)、共同發(fā)展，2024第6屆深圳國際半導體技術(shù)展覽會(huì )” 將于2024年6月26-28日在深圳市國際會(huì )展中心（寶安新館）隆重召開(kāi)，為半導體行業(yè)搭建全方位展示與交流平臺。

組委會(huì )努力全方位打造展會(huì )宣傳渠道，將高效利用傳統電視媒體、報刊、雜志、網(wǎng)絡(luò )媒體、、微博等新興自媒體，不斷引爆企業(yè)參展熱情。展會(huì )官方平臺現在已有龐大粉絲，形成互動(dòng)、及時(shí)分享展會(huì )及行業(yè)信息，擴大展會(huì )的宣傳及影響力度與深度。

參展費用（Booth Rate）

★ 標準展位：3mx3m=9㎡；注：雙開(kāi)口加收10%雙開(kāi)口費，標準展位包括地毯、三面圍板、公司名稱(chēng)楣板、咨詢(xún)桌一張、折椅兩把、射燈兩盞、電源插座一個(gè)

★ 豪華展位：3mx3m=9㎡；注：雙開(kāi)口加收10%雙開(kāi)口費，標準展位包括地毯、三面圍板、公司名稱(chēng)楣板、咨詢(xún)桌一張、折椅兩把、射燈兩盞、電源插座一個(gè)

★ 空地費用：（36㎡起租）

國產(chǎn)功率半導體突破曙光初現

　　IGBT是新能源汽車(chē)電機控制系統和充電樁的核心器件，新能源汽車(chē)市場(chǎng)的增長(cháng)必將帶動(dòng)功率半導體的發(fā)展。我國雖是全球最大的半導體消費國，半導體市場(chǎng)需求占全球市場(chǎng)約40％，但各類(lèi)半導體器件和芯片的國產(chǎn)率卻很低。

　　大陸地區功率半導體企業(yè)的產(chǎn)品主要集中在中低端領(lǐng)域，各類(lèi)功率半導體器件和功率IC的國產(chǎn)化率不足50％，進(jìn)口可替代空間巨大。目前國內在主流的第三代半導體材料為碳化硅與氮化硅領(lǐng)域積極布局，前者多用于高壓場(chǎng)合如智能電網(wǎng)、軌道交通等；后者則在高頻領(lǐng)域如5G通信領(lǐng)域有更大的應用。