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CPU 1211C   AC/DC/Rly,6輸入/4輸出,集成2AI

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氣壓式?jīng)_孔加工機控制系統。該控制系統的工作流程包括有工件的補充、氣壓沖孔、測孔及搬運，該系 統是典型的可以采用并行性分支與匯合流程實(shí)現的一個(gè)控制系統。

??我們看一下工藝圖，右邊的是傳送帶，由M0電機驅動(dòng)，用來(lái)傳送工件，在傳送帶的右邊由人工補充工件。左邊的這個(gè)圓盤(pán)是一個(gè)轉盤(pán)，由M1電機驅動(dòng)。轉盤(pán)上有四個(gè)工件固定位置。

??轉盤(pán)下方的PH0是一個(gè)工件檢測傳感器，可檢測是否有工件需要加工，如果有工件放在該位置，工件檢測傳感器的開(kāi)關(guān)觸點(diǎn)動(dòng)作。PH1是一個(gè)轉盤(pán)定位傳感器，在轉盤(pán)轉動(dòng)時(shí)，如果該傳感器動(dòng)作，說(shuō)明工件已到達加工位置，則使轉盤(pán)停止轉動(dòng)。

??廢料箱上方有一個(gè)隔離擋板，當不合格工件到達該位置時(shí)，該擋板就會(huì )被抽離，工件則落入廢料箱。該擋板由一個(gè)單作用氣缸(即A缸)驅動(dòng)。包裝箱上方有一個(gè)隔離擋板，當合格的工件到達該位置時(shí)，該擋板就會(huì )被抽離，工件則落入包裝箱。該擋板由一個(gè)單作用氣缸(即B缸)驅動(dòng)。

??藍色的是氣壓沖孔機，可對工件進(jìn)行孔的加工。上面設有兩個(gè)限位開(kāi)關(guān)，下限位開(kāi)關(guān)MS0和上限位開(kāi)關(guān)MS1。綠色的是測孔機，可檢測工件上孔的深度。如果工件的孔深超出設定的標準，則該工件即為不合格品。上面設有兩個(gè)限位開(kāi)關(guān)，下限位開(kāi)關(guān)MS2和上限位開(kāi)關(guān)MS3。

??系統控制要求：

??1、工件的補充、沖孔、測孔及搬運可進(jìn)行。工件的補充由傳送帶送入。

??2、工件的搬運分合格品及不合格品兩種，由測孔部分判斷。若測孔機在設定時(shí)間內能測孔到底(MS2 ON)，則為合格品，否則即為不合格品。

??3、不合格品在測孔完畢后，由A缸抽離隔離板，讓不合格的工件自動(dòng)掉入廢料箱;若為合格品，則在工件到達搬運點(diǎn)后，由B缸抽離隔離板，讓合格的工件自動(dòng)掉入包裝箱。

??1、對沖孔加工機控制系統的控制功能進(jìn)行分析

??因為該系統的控制過(guò)程較為復雜，為方便編程，可按功能將整個(gè)系統分為若干子系統，分別繪制各子系統的順序功能圖，進(jìn)行合并。我們可設計5個(gè)流程：復位流程，清除殘余工件；

?? 工件補充流程，根據有無(wú)工件控制傳送帶的啟停;沖孔流程，根據沖孔位置有無(wú)工件控制沖孔機是否實(shí)施沖孔加工;測孔流程，檢測孔加工是否合格，由此判斷工件的處理方式;搬運流程，將合格工件送入包裝箱。

??2、確定具體的控制方案。

??因為只有一個(gè)放在工件補充位置的PH0來(lái)偵測工件的有無(wú)，而的鉆孔、測孔及搬運位置并沒(méi)有其他傳感裝置，那么應如何得知相應位置有無(wú)工件呢?本案例所使用的方式是為工件補充、鉆孔、測孔及搬運設置4個(gè)標志，即M10-M13。當PH0偵測到傳送帶送來(lái)的工件時(shí)，則設定M10為1，當轉盤(pán)轉動(dòng)后，用左移指令將M10-M13左移一個(gè)位元，亦即M11為1,鉆孔機標志為1而動(dòng)作。

??其他依此類(lèi)推，測孔機依標志M12動(dòng)作、包裝搬運依M13動(dòng)作。

??3、對沖孔加工機控制系統進(jìn)行IO分配。

??4、根據沖孔加工機控制系統的流程規律和轉移條件，繪制順序功能圖

??原點(diǎn)復位流程：

??在系統啟動(dòng)時(shí)，應先排除(放入廢料箱)先前留下的工件，即執行復位操作。方法是在工件傳送到測孔位置后，轉盤(pán)電機停止，A缸抽離隔離板，使工件落入廢料箱。因為多會(huì )殘留四個(gè)工件，上述動(dòng)作需循環(huán)四次。

??

??原點(diǎn)復位流程由四個(gè)狀態(tài)組成。當啟動(dòng)按鈕START(X1)按動(dòng)瞬間，進(jìn)入狀態(tài)S0，用MOV指令清除殘余工件計數用寄存器D0。自動(dòng)轉換到S20狀態(tài)，使Y1動(dòng)作，并驅動(dòng)電機M1，轉盤(pán)轉動(dòng)。

??轉盤(pán)轉動(dòng)過(guò)程中，定位傳感器PH1(X3)動(dòng)作瞬間，輔助繼電器M0有效，則進(jìn)入狀態(tài)S21，使Y2動(dòng)作，并驅動(dòng)A缸，抽離廢料箱隔離擋板，由T0延時(shí)2秒。2秒結束，T0的常開(kāi)觸點(diǎn)動(dòng)作，則進(jìn)入狀態(tài)S22，調整殘余工件計數用寄存器D0，用比較指令判斷殘余工件是否全部清除。

??若M21為1,說(shuō)明4個(gè)殘余工件已全部清除，則結束復位流程。若M22為1，說(shuō)明殘余工件還未完全清除，則轉移到S20重復前面的動(dòng)作。

??在任何時(shí)候，若按下停止按鈕STOP(X0)，則由復位指令RST復位狀態(tài)S0，由區間指令ZRST復位狀態(tài)S20-S26、M0-M30，由MOV指令對Y0-Y2復位。

??工件補充流程：

??傳送帶轉動(dòng)后，在兩種情況下才能結束，一是工件檢測傳感器PH0(X2)已檢測到工件，二是設定時(shí)間到后PH0(X2)仍未檢測到工件。

?

??工件補充流程由兩個(gè)狀態(tài)組成。初始復位流程結束后即進(jìn)入狀態(tài)S25，使Y0動(dòng)作并驅動(dòng)傳送帶電機M0，由T1設置8秒的等待時(shí)間。在等待時(shí)間內若工件檢測傳感器PH0(X2)動(dòng)作，則進(jìn)入狀態(tài)S26，設置工件標志M10，進(jìn)入下yiliu程;在等待時(shí)間結束后，若工件檢測傳感器還未檢測到工件，則直接進(jìn)入下yiliu程。

??氣壓沖孔流程：

??沖孔流程是根據沖孔位置有無(wú)工件控制沖孔機是否實(shí)施沖孔加工。

??氣壓沖孔流程由2個(gè)狀態(tài)組成。定位結束直接進(jìn)入狀態(tài)S28。當工件標志M11為1時(shí)，表示沖孔位置有工件，Y4動(dòng)作并驅動(dòng)沖孔機，開(kāi)始沖孔,直到下限位開(kāi)關(guān)MS0也就是X4動(dòng)作。

進(jìn)入狀態(tài)S29，結束沖孔，沖孔機機退回，直到MS1也就是X5動(dòng)作，結束氣壓沖孔流程，進(jìn)入下一工序。在進(jìn)入S28后，若工件標志M11為0，說(shuō)明無(wú)工件可加工，則直接退出沖孔流程。

??測孔流程：

??測孔流程，檢測孔加工是否合格，由此判斷工件的處理方式。

??測孔流程由3個(gè)狀態(tài)組成。定位后直接進(jìn)入狀態(tài)S31。當工件標志M12為1時(shí)，說(shuō)明測孔位置有工件，則Y5動(dòng)作，開(kāi)始測孔，由T2設定5秒測孔時(shí)間。測孔過(guò)程中，若下限位開(kāi)關(guān)MS2也就是X6動(dòng)作，表示工件為合格品，進(jìn)入狀態(tài)S33，結束測孔流程。

??若工件標志M12為0，說(shuō)明測孔位置無(wú)工件，則直接進(jìn)入狀態(tài)S33，結束測孔流程。

??若測孔時(shí)間超出設定值，表示沖孔失敗，工件為不合格品，則進(jìn)入狀態(tài)S32。

??①由復位指令RST清除工件標志M12(不再需要該工件)

??②Y2動(dòng)作并驅動(dòng)A缸抽離隔離板，以便排除不合格品。

??③由T3延時(shí)2秒時(shí)間，等待工件徹底落下。

??工件搬運流程：

??搬運流程，將合格工件送入包裝箱。

??工件搬運流程由2個(gè)狀態(tài)組成。定位后直接進(jìn)入狀態(tài)S34。若工件標志M13為1，說(shuō)明搬運位置有工件，則Y3動(dòng)作并驅動(dòng)B缸，抽離隔離板，工件調入包裝箱，由T4延時(shí)2秒，進(jìn)入狀態(tài)S35，結束搬運流程。若工件標志M13為0,則直接進(jìn)入狀態(tài)S35，結束搬運流程。

??上述四個(gè)動(dòng)作做完后，則回到前面，以驅動(dòng)轉盤(pán)，并將工件標志左移一個(gè)位元。為了使四項工作能進(jìn)行，且需互相等待，應使用并行性分支與匯合的方式來(lái)設計。將5個(gè)分流程匯集在一起完成順序功能圖的設計。

??

??5、根據順序功能圖，編寫(xiě)步進(jìn)指令梯形圖程序

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