ADMER QE800E是一種馬來(lái)酸酐接枝的高純度聚丙烯濃縮物，于PP、EVOH、PA、木材、紙張和玻璃纖維的化合物中用作偶聯(lián)劑和相容劑。添加到基體聚合物中，可改善木塑復合材料、阻燃電線(xiàn)電纜化合物和注塑件的機械性能。

本公司品種，貨源充足，產(chǎn)品原廠(chǎng)原包，，批量采購，原料可提供：MSDS、COC、UL黃卡、***報告、物性表、材質(zhì)證明及物質(zhì)安全資料表、增值稅等。公司一貫秉承“良好的信譽(yù)，誠信的合作”方針；“客戶(hù)至上，品質(zhì)為本”是我們的準則；“為客戶(hù)降低生產(chǎn)成本，”是我們努力的方向。因本公司品種繁多，只能提供部分型號供參考，如需其它型號請來(lái)電咨詢(xún)洽談！

LCP液晶聚合物還具有優(yōu)良的熱穩定性、耐熱性及耐化學(xué)藥品性，對大多數塑料存在的蠕變缺點(diǎn)，液晶材料可忽略不計，耐磨、減磨性均優(yōu)異。

原料其具有高強度、高剛性、耐高溫、電絕緣性等十分優(yōu)良，被用于電子、電氣、光導纖維、汽車(chē)及宇航等領(lǐng)域。

按照應用范圍分主要有通用塑膠如PE/PP/PVC/PS等,工程塑膠如ABS/POM/PC/PA等常用的幾種。還有一些特殊塑膠如耐高溫高濕及耐腐蝕及其他一些為專(zhuān)門(mén)用途而改性制得的塑膠。

聚合方法以熔融縮聚為主，全芳香族LCP多輔以固相縮聚以制得高分子量產(chǎn)品。非全芳香族LCP塑膠原料常采用一步或二步熔融聚合制取產(chǎn)品。

汽車(chē)制造：聚醚醚酮PEEK一直成功地用于汽車(chē)制造業(yè)，由于它具有良好耐摩擦性能，可以替代金屬（包括不銹鋼、鈦）制造發(fā)動(dòng)機內罩、汽車(chē)軸承、密封件和剎車(chē)片等。

塑膠原料的主要成份是被稱(chēng)為樹(shù)脂的高分子化合物基體。

日本三井粘結劑QE800E可改善木塑復合材料

相對應的，使用這類(lèi)材質(zhì)制作連接器產(chǎn)品的價(jià)格會(huì )更高，因為本身材料價(jià)格就昂貴，還需要汽車(chē)連接器產(chǎn)品廠(chǎng)家的工藝相配合，使用這種材料的一般是特殊客戶(hù)才有此要求的。

6T塑膠材料連接器廠(chǎng)家表示，這種材料一般是用在2.54間距貼片排母，和1.27間距/2.0間距系列排母上。耐焊接溫度在260度-290度之間，使用這種材料生產(chǎn)的排母連接器成本略高，選擇這種材料一般是客戶(hù)在產(chǎn)品上有質(zhì)量的要求。

POM的長(cháng)期耐熱性能不高，但短期可達到160℃，其中均聚POM短期耐熱比共聚POM高10℃以上，但長(cháng)期耐熱共聚POM反而比均聚POM高10℃左右。可在-40℃～100℃溫度范圍內長(cháng)期使用。

近年連續熔融縮聚制取高分子量LCP的技術(shù)得到發(fā)展。液晶芳香族聚酯在液晶態(tài)下由于其大分子鏈是取向的，它有異常規整的纖維狀結構，性能特殊，制品強度很高，并不亞于金屬和陶瓷。拉伸強度和彎曲模量可超過(guò)10年來(lái)發(fā)展起來(lái)的各種熱塑性工程塑料。

用作化工防腐蝕泵的殼體、葉片、齒輪泵的齒輪、閥門(mén)、管配件及襯里、單向閥的零件、密封件的試驗器皿等；

LCP塑膠原料的特性；

a、LCP具有自增強性：具有異常規整的纖維狀結構特點(diǎn)，不增強的液晶塑料即可達到甚至超過(guò)普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強后的機械強度及其模量的水平。如果用玻璃纖維、碳纖維等增強，更遠遠超過(guò)其他工程塑料。

b、液晶聚合物還具有優(yōu)良的熱穩定性、耐熱性及耐化學(xué)藥品性，對大多數塑料存在的蠕變特點(diǎn)，液晶材料可以忽略不計，耐磨、減磨性均優(yōu)異。

c、LCP的耐氣候性、耐輻射性良好，具有優(yōu)異的阻燃性，能熄滅火焰而不再繼續進(jìn)行燃燒。其燃燒等級達到UL94V-0級水平。

d、LCP具有優(yōu)良的電絕緣性能。其介電強度比一般工程塑料高，耐電弧性良好。在連續使用溫度200-300℃，其電性能不受影響。間斷使用溫度可達316℃左右。

e、LCP具有突出的耐腐蝕性能，LCP制品在濃度為90%酸及濃度為50%堿存在下不會(huì )受到侵蝕，對于工業(yè)溶劑、燃料油、洗滌劑及熱水，接觸后不會(huì )被溶解，也不會(huì )引起應力開(kāi)裂。

LCP塑膠原料的應用

a、電子電氣是LCP的主要市場(chǎng)：電子電氣的表面裝配焊接技術(shù)對材料的尺寸穩定性和耐熱性有很高的要求（能經(jīng)受表面裝配技術(shù)中使用的氣相焊接和紅外焊接）。

b、LCP：印刷電路板、人造衛星電子部件、噴氣發(fā)動(dòng)機零件、汽車(chē)機械零件、醫療方面。

c、LCP加入高填充劑或合金（PSF/PBT/PA)作為集成電路封裝材料、代替環(huán)氧樹(shù)脂作線(xiàn)圈骨架的封裝材料； 作光纖電纜接頭護套和高強度元件； 代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽車(chē)外裝的制動(dòng)系統）。