西門(mén)子電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應器，其特點(diǎn)是可為專(zhuān)用集成電路(ASIC)、數字信號處理器 (DSP)、微處理器、存儲器、現場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA) 及其他數字或模擬負載提供供電。

西門(mén)子電源模塊使用中可能出現的問(wèn)題有哪些？

1、電源輸入電壓過(guò)高

原因分析：有輸出端懸空或無(wú)負載，輸出端負載過(guò)輕。輕于10%的額定負載，輸入電壓偏高或干擾電壓等原因。

解決方法參考：可以調整輸出端的負載與輸入電壓范圍，確保輸出端不小于少10%的額定負載，若實(shí)際電路工作中會(huì )有空載現象，可以在輸出端并接一個(gè)假負載。需要更換在合理范圍內輸入電壓的電源模塊，存在干擾電壓時(shí)要考慮在輸入端并上TVS管或穩壓管。

2、電源輸出電壓過(guò)低

原因分析：有模塊電源輸入電壓較低或輸出過(guò)載，功率不足。輸出線(xiàn)路過(guò)長(cháng)或過(guò)細，造成線(xiàn)損過(guò)大或阻抗大。輸入端的防反接二極管壓降過(guò)大，輸入濾波電感過(guò)大等原因。

解決方法參考：可以通過(guò)調整供電或更換相應的外圍電路來(lái)改善，調高電壓或換用更大功率輸入電源。調整布線(xiàn)，增大導線(xiàn)截面積或縮短導線(xiàn)長(cháng)度，減小內阻。換用導通壓降小的二極管，減小濾波電感值或降低電感的內阻。

3、電源耐壓不良

原因分析：有耐壓測試儀存在開(kāi)機過(guò)沖，選用模塊電源的隔離電壓值不夠，維修中多次使用回流焊、熱風(fēng)槍。使用耐壓儀測試隔離電壓的方法不對等原因。

解決方法參考：可以通過(guò)規范測試和規范使用兩方面改善，耐壓測試時(shí)電壓逐步上調，焊接電源模塊時(shí)要選取合適的溫度，避免反復焊接，損壞模塊。選用優(yōu)質(zhì)的隔離模塊，降低電路的設計風(fēng)險。

4、電源輸出噪聲過(guò)大

原因分析：有電源模塊與主電路噪聲敏感元件距離過(guò)近，主電路噪聲敏感元件的電源輸入端處未接去耦電容。多路系統中各單路輸出的模塊之間產(chǎn)生差頻干擾，地線(xiàn)處理不合理等原因。

解決方法參考：可以通過(guò)將模塊與噪聲器件隔離或在主電路使用去耦電容等方案改善，將模塊盡可能遠離主電路噪聲敏感元件或模塊與主電路噪聲敏感元件進(jìn)行隔離。主電路噪聲敏感元件（如：A/D、D/A或MCU等）的電源輸入端處接0.1μF去耦電容。使用一個(gè)多路輸出的電源模塊代替多個(gè)單路輸出模塊消除差頻干擾，采用遠端一點(diǎn)接地、減小地線(xiàn)環(huán)路面積。

5、電源發(fā)熱嚴重

原因分析：模塊電源在電壓轉換過(guò)程中有能量損耗，產(chǎn)生熱能導致發(fā)熱。使用了線(xiàn)性電源、負載過(guò)流、負載太小、環(huán)境溫度過(guò)高或散熱不良都有可能出現這種現象。

解決方法參考：可以提高電源模塊的負載，確保不小于10%的額定負載。降低環(huán)境溫度，保持散熱良好的條件，使用線(xiàn)性電源時(shí)要加散熱片。

小體積HIECUBE的AC-DC模塊電源有小型化和高性?xún)r(jià)比等特點(diǎn)，灌封式模塊是自然風(fēng)冷的，在密封環(huán)境或溫度過(guò)高時(shí)需要降額使用，詳細可以參考技術(shù)規格書(shū)中的曲線(xiàn)參數。