CPU

CPU：

執行用戶(hù)程序

用作 IO 控制器、PROFINET IO 上的 I-Device 或獨立的 CPU

將 ET 200SP 與 IO 設備或 IO 控制器相連

通過(guò)背板總線(xiàn)與 I/O 模塊交換數據

CPU 的其他功能：

通過(guò) PROFIBUS DP 進(jìn)行通信（結合 CM DP 通信模塊，CPU 可用作 DP 主站或從站）

集成 Web 服務(wù)器

集成工藝功能

集成跟蹤功能

集成系統診斷

集成安全功能

開(kāi)放式控制器

作為該類(lèi)型的首款控制器，SIMATIC ET 200SP 開(kāi)放式控制器將基于 PC 的軟件控制器功能與可視化功能、PC 應用程序和中央 I/O 組合在了一個(gè)緊湊型裝置中。

一體式

高效的系統可用性

結構緊湊，模塊化設計

堅固

用戶(hù)友好性設計

TIA Portal 中的高效工程

接口模塊，帶多現場(chǎng)總線(xiàn)接口 (IM 155-6 MF)

MF 接口模塊：

支持三種以太網(wǎng)協(xié)議 PROFINET IO、EtherNet IP 和 Modbus TCP

通過(guò)多現場(chǎng)總線(xiàn)組態(tài)工具 (MFCT) 易于組態(tài)

將 ET 200SP 與 IO 控制器相連

通過(guò)背板總線(xiàn)與 I/O 模塊交換數據

PROFINET IO (IM 155-6 PN) 接口模塊

接口模塊：

用作 PROFINET IO 上的 IO 設備

將 ET 200SP 與 IO 控制器相連

通過(guò)背板總線(xiàn)與 I/O 模塊交換數據

PROFIBUS DP (IM 155-6 DP) 接口模塊

接口模塊：

用作 PROFIBUS DP 上的 DP 從站

將 ET 200SP 與 DP 主站連接

通過(guò)背板總線(xiàn)與 I/O 模塊交換數據

SIMATIC BusAdapter(BA)

通過(guò) SIMATIC BusAdapter，可為具有 PROFINET 或多現場(chǎng)總線(xiàn)接口的首尾站自由選擇連接系統和技術(shù)。

提供有各種型號，可用于連接銅纜或塑料和玻璃光纖。混合銅纜/光纖型號也可作為集成介質(zhì)轉換器提供。

2 個(gè)站之間的電纜長(cháng)度：
最大 100 m（銅纜）、最大 50 m(POF)、最大 100 m (PCF)、最大 3 km（多模玻璃光纖電纜）、最大 20 km（單模玻璃光纖電纜）。

為了通過(guò) I/O 系統 ET 200AL 和 ET 連接對站進(jìn)行擴展，提供了 BA-SendBusAdapter。

baseUnit (BU)

baseUnit 為 ET 200SP 組件提供電氣和機械連接。

亮色 baseUnit 允許新電位組的電流最大為 10 A

深色 baseUnit 將自組裝的電壓母線(xiàn) P1、P2 和 AUX 從左側 baseUnit 傳送至右側 baseUnit。

具有 12 至 28 個(gè)端子的合適 baseUnit 可用于不同的連接系統（單導體或直接多導體連接）和功能。

I/O 模塊被插到所需的 baseUnit 上，并確定 baseUnit 上端子的電位分配。

為了通過(guò) I/O 系統 ET 200AL 和 ET 連接對站進(jìn)行擴展，提供了 BA-Send BU。

電壓分配模塊 (PotDis BU、PotDis TB)

通過(guò) SIMATIC ET 200SP 的電壓分配模塊，可快速建立 ET 200SP 站內所需的額外電壓，且十分節省空間。由于 PotDis-BU 和 PotDis-TB 可自由組合，可借助于電壓分配模塊實(shí)現大量設計形式，根據具體需要簡(jiǎn)單改動(dòng)。在站內，現有電壓可以加倍，甚至可形成新的電位組。由于每 15 mm 寬度上具有 36 個(gè)端子，PotDis 模塊需要的空間很小，不會(huì )影響導體截面積（最大 2.5 mm2）。這些端子可以連接最高 48 VDC 的電壓（最大載流能力 10 A），而 PotDis TB-BR-W 甚至可連接最高 230 V AC/10 A 電壓，并能夠連接保護導體。

I/O 模塊和故障安全 I/O 模塊

I/O 模塊確定端子的功能。PLC 通過(guò)連接的傳感器檢測當前過(guò)程狀態(tài)，并通過(guò)連接的致動(dòng)器觸發(fā)相應的響應。一些 I/O 模塊具有擴展功能，在某種程度上，它們也被設計為單獨的工作模式。I/O 模塊劃分為以下模塊類(lèi)型；故障安全型通過(guò)前面的'F-'以及黃色模塊機箱來(lái)識別：

DI（數字量輸入）

DQ（數字量輸出）

AI（模擬量輸入）

AQ（模擬量輸出）

TM（工藝功能模塊）

CM（通信模塊）

SM（信號模塊）

防護罩（BU 罩）

可以任何數量的插槽間隙（無(wú) I/O 模塊的 BU 插槽）操作 ET 200SP 系統。此類(lèi)應用包括：

部分調試

已預先連線(xiàn)但目前未裝備的選件

為了防止損壞，這種插槽間隙必須用 BU 罩蓋住。在 BU 罩內，可以保留設備銘牌以便隨后可能使用 I/O 模塊。

型號：

用于寬度為 15 mm 的塑料機箱

用于寬度為 20 mm 的塑料機箱

服務(wù)器模塊

服務(wù)器模塊完成 ET 200SP 站的設置。服務(wù)器模塊包含一個(gè)可支撐 3 個(gè)備用熔斷器的支架 (5 × 20 mm)。此服務(wù)器模塊包含在所有首尾站的供貨范圍內。

根據 EN 60715 的 DIN 導軌

DIN 導軌是 ET 200SP I/O 系統的模塊支架。ET 200SP 安裝在 DIN 導軌上。

SIMATIC 系統導軌

對于 ET 200SP I/O 系統的冗余 R1 設置，必須安裝在 SIMATIC 系統導軌上。

編碼元件

當首次將 I/O 模塊插到 baseUnit 上時(shí)，編碼元件從 I/O 模塊移動(dòng)到 baseUnit。此時(shí)，它可以在隨后用錯誤選擇的 I/O 模塊更換模塊時(shí)防止 ET 200SP 組件發(fā)生損壞。

提供兩種形式的編碼元件：

機械式編碼元件

電子式編碼元件:
還具有用于冗余存儲具體模塊組態(tài)數據的電子可重寫(xiě)存儲器（例如：用于故障安全模塊的 F 目標地址、用于 IO-link 主站的參數數據）。這些數據將在模塊更換期間自動(dòng)備份。

系統內置屏蔽連接

屏蔽連接允許連接電纜屏蔽層。與外部屏蔽支架相比，該系統具有以下優(yōu)點(diǎn)：

通過(guò)將屏蔽連接元件插到 baseUnit 上，無(wú)需工具即可快速安裝

自動(dòng)低阻抗連接至功能性接地（DIN 導軌）

借助于屏蔽連接件和較短的非屏蔽電纜，并通過(guò)將供電電壓線(xiàn)路與信號電纜分離來(lái)優(yōu)化 EMC 特性

只需很小的空間

標簽條

為了進(jìn)行系統相關(guān)標記，首尾站和 I/O 模塊也可以使用標簽條 (13 x 31mm)。標簽條可以機械刻印。標簽條有兩種版本，淺灰色和黃色：

每卷有 500 個(gè)標簽條，在熱轉印打印機上打印。
芯徑 40 mm，外徑 70 mm，寬度 62 mm。

10 張 DIN A4 紙，每張有 100 個(gè)標簽條，卡片紙 180 g/mm2，已穿孔，使用激光打印機直接從 TIA Portal 或通過(guò)打印模塊進(jìn)行打印。

設備銘牌

也可以將標簽牌（每個(gè)設備一個(gè)）插到首尾站、BusAdapter、BU 、電壓分配模塊（PotDis BU 和 PotDis TB）和 I/O 模塊上。設備銘牌以每 10 張紙為一個(gè)包裝提供，每張紙包含 16 個(gè)標簽。標簽可以用熱轉印卡片打印機或繪圖機進(jìn)行打印，或者在它們上面粘貼貼紙。與直接粘貼標簽相比的優(yōu)勢如下所述：

正面的文字不會(huì )被遮蓋

更換模塊時(shí)可簡(jiǎn)單地更換標簽

在安裝板上標記 baseUnit 時(shí)不會(huì )出現視差

標簽的可寫(xiě)區域尺寸為 14.8 x 10.5 mm (W x H)

彩色編碼標簽

插到 baseUnit 上的 I/O 模塊確定過(guò)程端子連接的電位。使用具體模塊的彩色編碼標簽可以選擇性地識別 +/- 電位。輔助模塊和附加模塊以及電壓分配器的電壓也可以用有顏色的標簽來(lái)標記。有色標簽以每包 10 個(gè)或 50 個(gè)標簽的形式提供。彩色編碼標簽的優(yōu)點(diǎn)：

快速安裝（一個(gè)標簽用于標記最多 16 個(gè)端子）

避免接線(xiàn)錯誤

維修時(shí)可以簡(jiǎn)單地檢測電位